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Qualcomm携手合作伙伴夯实“中国制造2025”基石

2015年8月15日

Qualcomm products mentioned within this post are offered by Qualcomm Technologies, Inc. and/or its subsidiaries.

8月10日,一则非常重要的新闻见诸各大网站和报端——中国内地企业中芯国际宣布采用28纳米工艺制程的Qualcomm骁龙410处理器已成功应用于主流智能手机

业界普遍认为,这是28纳米核心芯片实现商业化应用的重要一步,同时开启了先进手机芯片制造落地中国的新纪元。

如果将这则新闻放在更大的背景中去看,其影响力可能更加深远。更大的背景为中国正推进“互联网+”和“中国制造2025”战略,在此背景下,中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士表示,“这对整个产业链来说意义非凡,我们通过与Qualcomm的紧密合作,实现了中国内地制造核心芯片应用于主流智能手机零的突破”;Qualcomm总裁德里克•阿博利表示,“这标志着Qualcomm和中芯国际在先进工艺制程和晶圆制造合作上再次取得重大进展”。

开放合作提升中国制造业创新能力

当前,新一轮科技革命和产业变革与中国加快转变经济发展方式形成历史性交汇,国际产业分工格局正在重塑。毫无疑问,信息通信技术是推进“互联网+”的重要引擎,而《中国制造2025》中也强调,新一代信息技术与制造业深度融合,正在引发影响深远的产业变革,形成新的生产方式、产业形态、商业模式和经济增长点。

这其中,可以进一步明确的是,半导体技术是信息通信产业的基石之一。而众所周知,工艺制程和晶圆制造能力是半导体产业链中的重要环节,工艺水平的高低直接决定了半导体产业先进程度。作为全球领先的无晶圆半导体厂商,Qualcomm是少数几家能够以规模化和技术资源支持半导体代工厂开发及成熟化领先制程工艺的厂商。去年,Qualcomm与中芯国际宣布了将双方的长期合作拓展至28纳米晶圆制造。中芯国际藉此成为中国内地第一家在最先进工艺节点上生产高性能、低功耗手机处理器的晶圆代工企业。仅仅一年多时间,中芯国际28纳米芯片组实现商用。

而在今年6月份,Qualcomm携手中芯国际、华为、imec,共同投资中芯国际集成电路新技术研发公司,该公司目前以14纳米先进逻辑工艺研发为主,此项目是集成电路制造企业与国际业界公司、研究机构合作模式上的重大突破,充分整合了国际产业链的上下游公司、国际尖端研发力量等优势资源。以企业为主导创新,可以针对市场需求进行最及时有效的研发与生产;同时,让无晶圆半导体厂商以股东身份加入到工艺的研发过程中,可显著缩短产品开发流程,加快先进工艺节点投片时间。该项目为比利时国王菲利普•利奥波德•路易斯•玛丽访华期间与中国签署的一系列协议之一,这项代表着中国和比利时最尖端科技之间的合作,受到了各方的关注。中国国家主席习近平、比利时国王菲利普共同见证了签约仪式。

Qualcomm继续加大在华投资力度

现在我们把话题转到“大数据”,把视线转移到中国贵州省,大数据产业正在该省启动。稍早前,习近平总书记、李克强总理、马凯副总理在贵州视察时都对贵州省发展大数据产业给予充分肯定并寄予厚望。而在今年5月, Qualcomm宣布与贵州省达成谅解备忘录,探讨成立一个独立的中国法人实体,开发和销售供中国境内使用的、以Qualcomm基于ARM架构的服务器技术为基础的芯片组。这一新的中国实体预计将包括战略性商业合作伙伴的参与,以加速产品在中国的采用。这一实体将考虑在贵州省设立机构,并面向全国招聘工程人才以满足运营的需求。

而就在本月,贵州省委书记、省长陈敏尔会见了Qualcomm总裁德里克•阿博利、Qualcomm中国区董事长孟樸一行。陈敏尔表示,Qualcomm是全球移动通信技术领域的领先企业,在中国拥有很高的知名度。贵州与Qualcomm的合作得到了国家的高度关注和大力支持,已经具备了良好的基础,完全符合双方发展的战略布局。希望双方共同努力,以最快的速度、在最短的时间推动合作项目落地建设,并根据市场需求开发高端产品,提高自主研发能力,逐步探索建立制造基地,实现携手共进、互利共赢。

Qualcomm正以实际举措进一步提升在中国这个全球最大的移动消费市场的制造和服务能力。今年3月,由台湾联华电子股份有限公司在厦门投资建设的12英寸晶圆项目——联芯集成电路制造项目,在厦门火炬高新区举行动土典礼,联芯集成电路制造项目设计规划最大月产能为12英寸晶圆5万片,总投资62亿美元,2016年12月试生产,2021年12月达产。项目达产后,联电公司还将继续投入资金启动第二座5万片产能的晶圆厂建设。联芯集成电路制造项目为2015年福建省重点项目和厦门市重大项目。Qualcomm总裁德里克•阿博利作为重要嘉宾应邀参加了动土典礼。联华电子一直是Qualcomm主要代工厂商之一,德里克表示,新工厂先期重点代工的12英寸50/40纳米芯片组非常适合应用于物联网,而物联网是未来5-10年全球及中国半导体产业发展的重要契机。

其他领域,Qualcomm在去年宣布总额最高达1.5亿美元的投资承诺,面向处于各阶段的中国初创企业。Qualcomm将投资中国公司以推动移动技术在互联网、电子商务、半导体、教育以及健康领域的进一步发展。对此,Qualcomm首席执行官史蒂夫•莫伦科夫表示:“自十多年前我们在中国推出技术和产品以来,Qualcomm通过投入研发、授权我们的先进技术并为中国企业提供最先进的芯片产品,为中国无线产业的发展做出贡献。我们与中国无线产业的战略合作以及提供的技术,为中国充满活力的无线生态系统提供了支持,直接和间接促进了就业,并推动了整个行业的经济增长。”