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美国高通携手中科创达入驻重庆 构建全国智能硬件开发平台

2016年2月29日

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2月29日,美国高通公司宣布与中科创达成立合资企业——重庆创通联达智能技术有限公司。

2月29日,重庆创通联达智能技术有限公司与重庆渝北区政府签约,公司落户重庆市渝北区仙桃数据谷。

新华网2月29日电(欧阳虹云)今日,由美国高通公司与中科创达合作成立的合资企业——重庆创通联达智能技术有限公司,落户重庆市渝北区仙桃数据谷。该公司将构建面向中国市场的智能硬件开发平台,提供物联网各细分领域的“一站式“产品和服务,助力中国物联网生态系统的建设及推动重庆建设国家级智能硬件产业基地。

重点布局5大方面 打造智能硬件全产业链集群

具体来讲,重庆创通联达计划开发生产基于高通骁龙处理器的智能核心模块及解决方案,将结合高通卓越的芯片技术实力以及中科创达强大的操作系统和本地化能力结合,为客户提供“核心板+操作系统+核心算法”一体化的SoM (System on Module)方案。

SoM未来将作为物联网领域智能硬件产品的“大脑”,配合定制能力将能够应用在物联网领域的不同细分市场,帮助客户降低产品开发门槛,缩短产品上市时间,还将帮助为相关企业、创业者和创新者提供基础产业平台,进一步推动“中国制造2025”与“互联网+”融合发展。

美国高通公司是全球无线技术领导者,2015财年收入达到250亿美元。中科创达是全球领先的智能硬件操作系统技术和服务提供商。

来源:新华网

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