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高通中国区董事长孟樸:植根中国,成就物联网时代的“中国第一”

2016年4月28日

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4月28日,在GMIC2016领袖峰会上,高通中国区董事长孟樸发表演讲指出,中国90%的互联网用户都是通过手机上网,在短短不到两年的时间里,中国4G用户已将近4亿户,这就是移动互联网的力量。

随着移动互联网时代的来临,互联网用户数飞速增长,目前全球已有将近50亿个互联网终端。在未来10年到15年时间里,全球互联网终端将达到500亿、甚至上千亿的规模。

  孟樸指出,正是这上千亿的终端市场前景点燃了市场的激情,为移动互联网的发展提供了原动力。高通在过去的30年里深度参与了互联网的发展与变革,累计为移动领域投入研发资金逾400亿美元。

  研发的投入使得高通不断地推出更加优秀的移动芯片产品,高通的骁龙芯片也成为顶级移动终端的标配。2015年年底发布的骁龙820目前已有115部终端已经发布或正在设计中,其不但能够为智能旗舰机提供更强的连接能力、移动计算能力和低功耗能力,更为物联网产业带来了巨大的推动力。力的作用是相互的,高通成就了移动互联网的同时,这个时代也让半导体产业获得巨大发展。

  在4G高速发展的当下,5G已然向人们招手,与3G、4G相比,5G除了追求高速上网外,还会带来很多新的应用,比如:无人驾驶汽车;这需要网络具有非常低的时延、非常高的可靠性,以及连接海量物联网终端。“低成本、低功耗地连接海量物联网终端才能达到真正的万物互联。”孟樸表示,“5G作为统一的接入平台,不论是移动的OFDM(正交频分复用技术)技术、基础传输技术或者无线技术,所有这些连接都会对整个物联网产业的发展产生巨大的意义。”

  孟樸认为,在移动互联网的发展上,中国起步较晚,但是在物联网的发展上,中国的一些优秀的企业、人才以及政府的资金扶持力度都不再落后,甚至超前。“在中国,高通一直本着‘创新、分享、合作’的基本商业理念,我相信,通过与高通的合作,中国企业将在物联网诸多领域成为第一。”

  作为全球最大的移动半导体生产设计公司,高通充分利用规模优势和技术能力帮助和支持中国半导体产业的发展。其一,支持上海中芯国际28nm制造技术走向成熟,使中国制造的骁龙芯片应用于中国制造的智能终端中,服务于中国乃至全球市场;其二,与中芯国际、华为以及比利时微电子研究中心共同投资成立中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司,开展14nm逻辑工艺量产的研发,为中国2020年之前实现14nm生产线商用贡献力量;其三,2016年1月17日,与贵州省政府合资成立贵州华芯通半导体公司,研发基于ARM架构和高通技术的服务器芯片,助力中国实现服务器芯片自主可控,服务中国市场。除此之外,高通还于一年多以前宣布在中国投资1.5亿美元风险基金,参与中国“大众创业、万众创新”,支持中国移动互联网产业的发展建设。

  孟樸表示,高通愿意利用自身在全球网络和全球运营商的影响力,携手中国企业走向全世界,更愿意与中国企业一起迎接万物互联时代的到来,植根中国,分享智慧,成就创新。

来源: 通信产业网