Qualcomm博客 Blog

Qualcomm闪耀中国移动全球合作伙伴大会:“大连接”定义“大未来”

2016年12月22日

Qualcomm products mentioned within this post are offered by Qualcomm Technologies, Inc. and/or its subsidiaries.

12月18-21日,以“和你,连接梦想”为主题的中国移动全球合作伙伴大会在广州召开。会上,中国移动全面阐释了其“大连接”战略,并强调其将与产业界一道,共同演绎一个“连接一切”的“大未来”。 

(下文转载自飞象网)​

三年前,2013年12月,中国移动等三家运营商获得4G经营许可,其时4G用户为0;三年后,截至2016年10月,中国4G用户数以“爆炸式增长”态势达到7.14亿户,其中中国移动在11月份达到了5.1亿户。

当然,这只是其强劲增长势头的发端。中国移动预测,到2020年,其连接数量将较2015年“翻一番”。中国移动董事长尚冰表示,“未来,中国移动将扩大基础连接,创造更多市场商机;开放平台连接,提供更多优质能力;培育新型连接,扩展更多合作路径;推动全球连接,开拓更多价值领域。”

“大连接”定义“大未来”

而Qualcomm中国区董事长孟樸在本次大会主论坛发表主题演讲中表示,连接所承担的任务将在未来30年发生转变,从过去30年“连接你我”逐步演变成“连接万物”。他还表示,目前,全行业正携手朝万物互联的未来迈进,而全球采用Qualcomm技术的物联网产品出货量已超10亿部,覆盖交通运输、智能手表、工业/楼宇、基础设施、LED照明、能源计量、家居自动化、白色家电等各个领域。值得一提的是,Qualcomm已推出超过25款参考设计智能平台来加速物联网产业的发展。

Qualcomm中国区董事长孟樸发表《智能手机与互联未来》主题演讲

大会期间,Qualcomm与产业各方就物联网领域的合作也有不少进展。首先与中移物联网有限公司签署了谅解备忘录(MOU),将进一步拓展双方在物联网领域的合作。双方将借助各自在物联网领域产品、技术及市场推广等方面的专长,进一步探讨开展多种合作形式及内容的可行性,以促进物联网的发展与普及。据悉,在终端模组方面,Qualcomm将为中移动物联网有限公司提供包括MDM9x07和MDM9206等多款面向LTE物联网芯片平台的技术支撑,共同开发面向不同行业应用的物联网模组产品。双方还计划在智能硬件、家庭网关、微基站、车联网、应用平台及行业解决方案等市场进行产品合作,在窄带物联网(NB-IOT、eMTC)领域进行联合的市场拓展活动,配合中国移动大连接战略,共同推动物联网的普及与发展。此外,Qualcomm也在大会期间与多家产业内优秀合作伙伴一起,加入中国移动倡导的数字家庭合作联盟,共同推动数字家庭市场的繁荣和发展。

此次大会,Qualcomm还展示了骁龙处理器为智能手机等终端带来的优异体验。数据显示,目前已有超过200款基于骁龙820/821处理器的终端设计,而备受瞩目的骁龙835处理器也宣布采用三星10纳米FinFET制程工艺,并内置骁龙X16千兆级调制解调器,这在业界引发了极大的轰动;此外在Qualcomm展台也可清晰看到,在“大连接时代”,移动技术正以智能手机为圆心向毗邻产业发散,其展示的连接设备和技术涵盖联网汽车、智慧城市、智能家居、VR终端、可穿戴设备、无人机、机器人等各个物联网门类。

5G和4G演进支撑“大连接”

是的,大连接时代正快速走来。那么哪项移动技术将是其最有力的支撑?答案一定是4G演进和5G实现。

众所周知,未来5G将成为连接万物的统一架构,改变人与人之间和人与周围事物的沟通方式。比如,5G将支持智慧城市,支撑未来城市人口的增长;将支持自动驾驶汽车,实现车辆与车辆之间和车辆与信号灯之间的通信,从而降低事故率,拯救生命;将支持虚拟现实头盔,让人们以全新方式体验世界;将能利用无人机防控边远地区的火灾等。从宏观角度,5G将作为 “数字经济” 的基础技术,成为中国及全球经济转型升级新引擎。

大会期间,中国移动总裁李跃发表了《4G改变生活,5G改变社会》的主题演讲,他表示,每一次的技术飞跃,都将激发新一轮的经济社会变革,开启一个全新的时代。5G的发展将满足更为多样化的连接需求,实现更为广泛的人与人、人与物、物与物之间的连接,为工业、农业、交通、教育、医疗服务等垂直行业领域的数字化、智能化创新奠定基础,引领万物互联新时代的到来。

在中国移动5G展区,中国移动5G联合创新中心联合Qualcomm展示了6GHz以下5G NR原型系统。该原型系统在3.4-3.6GHz频段运行,可高效实现每秒数千兆比特数据速率和低时延。它是业内最早采用3GPP 5G NR关键技术的实施方案之一,包括可扩展的OFDM参数和用于移动宽带数据的先进LDPC数据信道编码。该5G NR原型系统使用100MHz的载波带宽,通过聚合多个组合载波并利用先进MIMO天线技术实现每秒数千兆比特数据速率。它还支持全新的独立TDD子帧设计和高速DSP控制信道处理技术。独立TDD子帧设计目前是3GPP 5G NR标准讨论的技术,而高速DSP控制信道处理技术OTA时延较当今4G LTE网络显著降低。在稍早前举行的第三届世界互联网大会上,这一5G NR原型系统脱颖而出,荣列“世界互联网领先科技成果”。

中国移动联合Qualcomm展示5G NR原型系统

Qualcomm中国区董事长孟樸表示:“Qualcomm和中国移动一直致力于推动建立全球统一的5G标准。此次我们联合展示5G NR原型系统,也是双方大力支持3GPP 5G标准化工作的又一例证。”5G NR是全球移动通信标准化组织3GPP正在进行的研究项目,确定了基于OFDM的新无线空口标准。其也将成为下一代移动网络的基础。

当然,罗马并非一天建成,5G也并不是无线业界唯一关注点。目前,行业还正依托充分挖掘4G LTE的潜力,推动LTE向5G愿景演进。芯片产品方面,Qualcomm率先将4G带入千兆级时代,其骁龙X16 LTE调制解调器是首款商用的LTE-Advanced Pro调制解调器,也是移动行业首款千兆级LTE调制解调器,将带来“像光纤一样”的最高达1Gbps的LTE Category 16下载速度。业界普遍认为,骁龙X16不仅模糊了有线和无线宽带的界限,更代表了迈向5G的重要一步。

Qualcomm展示千兆级4G+

此外,在4G+性能方面,中国移动终端公司也提出了对于4G+性能全面优化的最新要求,其中不仅包括增强下行载波聚合能力,同时也强调了对上行载波聚合能力的要求。众所周知,骁龙处理器在支持先进的连接技术性能方面一直处于业内领先水平。Qualcomm不仅仅是首个联合产业合作伙伴实现TDD三载波下行链路聚合终端测试和商用的厂商,更是在上行载波聚合技术方面遥遥领先。Qualcomm作为首个支持上行载波聚合技术的芯片组供应商,早在2015年底就和中国移动及产业合作伙伴携手完成了全球首个4G+上行载波聚合外场的规模测试。现在骁龙处理器跨400、600以及800系列均有相应芯片平台支持上行载波聚合,可以配合终端厂商开发适合各种市场细分和用户需求的4G+终端产品,助力中国移动全方位提升4G+用户体验。 

最后,我们再让时光倒流一次,回到1866年,当年横跨大西洋的海底电缆将英国和美洲连接在一起,那个时代的人们开始见证人类以电报为基础的“连接时代”的降临,而电报的发明也基本意味着现代电信业的到来;时光来到21世纪20年代前后,此时人类历史上第一次出现了几乎任何事物都可实现数字化和互联的事实,而我们也正处于一个重要的科学探索新纪元的黎明前夕。未来,5G、物联网LTE、人工智能、虚拟现实、无人机、机器人等将如何改变地球生态系统?以连接矩阵为基础,人类之网如何编织?所有人都拭目以待。

(原文链接:《Qualcomm闪耀中国移动全球合作伙伴大会:“大连接”定义“大未来”》

相关新闻及博客