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走入“大连接”时代

2016年12月27日

Qualcomm products mentioned within this post are offered by Qualcomm Technologies, Inc. and/or its subsidiaries.

1866年,海底电缆将英国和美洲相连,“连接时代”降临;21世纪20年代前后,人类实现数字化和互联;未来人类还将实现万物互联。

中国移动董事长尚冰在Qualcomm中国区董事长孟樸的陪同下参观了Qualcomm展台

2016中国移动全球合作伙伴大会12月18-21日在广州召开。在Qualcomm展区,参观者络绎不绝。Qualcomm中国区董事长孟樸出席大会,并在主论坛上带来了Qualcomm关于未来的展望。

Qualcomm中国区董事长孟樸发表主题演讲

当今全行业正携手朝万物互联的未来迈进。连接所承担的任务将在未来30年发生转变,从过去30年“连接你我”逐步演变成“连接万物”。同时,全球采用Qualcomm技术的物联网产品出货量已超10亿部‍‍,Qualcomm已推出超过25款参考设计智能平台来加速物联网产业的发展。

大连接时代,连接技术‍最重要。从过去30年连接你我到未来30年连接万物,万物互联的应用场景很多,但一个共同点是都需要联网,Qualcomm希望通过5G的研发,以统一的5G平台更好地服务“大连接”时代。此次大会上,在备受瞩目的5G展区,中国移动5G联合创新中心联合Qualcomm Technologies, Inc.展示了5G合作的最新成果——6GHz以下5GNR原型系统。

6GHz以下5GNR原型系统

此次Qualcomm展示的6GHz以下5G NR原型系统在3.4-3.6GHz频段运行,可高效实现每秒数千兆比特数据速率和低时延。它是业内最早采用3GPP 5G NR关键技术的实施方案之一,包括可扩展的OFDM参数和用于移动宽带数据的先进LDPC数据信道编码。在之前的第三届世界互联网大会上,Qualcomm 5G NR原型系统就曾脱颖而出,荣列 “世界互联网领先科技成果”。

在此次大会上,Qualcomm与中移物联网有限公司宣布,将进一步拓展双方在物联网领域的合作,共同签署一份谅解备忘录(MOU)。双方将借助各自在物联网领域产品、技术及市场推广等方面的专长,进一步探讨开展多种合作形式及内容的可行性,以促进物联网的发展与普及。‍‍

Qualcomm与中移物联网有限公司共同签署谅解备忘录

具体来说,在终端模组方面,双方将探讨由Qualcomm为中移动物联网有限公司提供基于Qualcomm MDM9x07和MDM9206等面向LTE物联网芯片平台的技术支撑,共同开发面向不同行业应用的物联网模组产品。

在智能硬件、家庭网关、微基站、车联网、应用平台及行业解决方案等市场进行产品合作,在窄带物联网领域进行联合的市场拓展活动。双方还计划在包括V2X、云计算与5G等前沿领域展开技术交流,将合作拓展到更广泛的行业中。

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