新闻稿

Qualcomm和TDK宣布合资企业正式启动

RF360控股公司将面向用于移动终端、汽车和物联网的全集成系统提供射频前端模块和射频滤波器

2017年2月3日圣迭戈和东京

Qualcomm products mentioned within this press release are offered by Qualcomm Technologies, Inc. and/or its subsidiaries.

201723日,美国圣迭戈和日本东京Qualcomm IncorporatedNASDAQ: QCOMTDK株式会社TSE: 6762今日宣布,此前宣布的合资企业——RF360控股新加坡有限公司(“RF360控股公司”)已筹备完成。合资企业将支持Qualcomm的射频前端(RFFE)业务部门为用于移动终端和新兴业务领域(例如物联网IoT、汽车应用和联网计算等)的全集成系统提供射频前端模块和射频滤波器。转移的业务是TDK SAW业务集团(TDK SAW Business Group)业务活动的一部分。

 

Qualcomm Incorporated执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙表示:“移动通信正在拓展至多个行业,而多载波4G技术的部署也达到了前所未有的规模,目前已使用超过653GPP定义的频段。面对这些趋势,无线解决方案制造商力求在微型化、集成性和性能方面实现更高水平,特别是对于这些终端中的射频前端更是如此。此外,5G将大幅增加复杂程度。为此,能够向生态系统提供真正完整的解决方案,对于支持客户规模化地及时推出移动解决方案至关重要。”

 

RF360控股公司一道,Qualcomm Technologies, Inc.QTI将具备设计和提供具有端到端性能和全球规模、包含从调制解调器/收发器到天线的全集成系统产品的实力优势。

 

RF360 控股公司将拥有包括表面声波SAW)、温度补偿表面声波TC-SAW和体声波(BAW)在内的一系列全面的滤波器和滤波技术,以支持全球网络中正在部署的广泛频段。此外,RF360控股公司将支持QTI提供包含由QTI设计及开发的前端组件的射频前端模块。上述组件包括CMOSSOIGaAs功率放大器[1]广泛的开关产品组合、天线调谐、低噪声放大器(LNA以及业界领先的包络追踪解决方案。

 

QualcommTDK深化合作

除上述合资企业外,QualcommTDK亦将深化技术合作,覆盖下一代移动通信、物联网和汽车应用等一系列广泛的前沿技术。

 

TDK株式会社代表取役社上釜健宏Takehiro Kamigama表示:“和Qualcomm更深入的合作与我们的增长战略完美契合。合作旨在为TDK打开令人兴奋的全新商机,同时在颇具吸引力的未来市场增强公司的创新力以及竞争力,例如传感器、微机电系统MEMS)、无线充电和电池等。我们的客户将明显受益于由此产生的独特全面技术与产品组合。”

 

交易详情补充

RF360控股公司将是一家新加坡公司,在全球开展业务,其将在欧洲和亚洲设有研发及制造和/或销售办事处,并在德国慕尼黑设立总部。Christian Block将担任QTI射频前端业务高级副总裁兼总经理,上述射频前端业务包括RF360控股公司。Block曾任TDK全资子公司EPCOS AG首席技术官及TDK SAW业务集团总经理。

 

正如2016112日宣布成立合资企业时声称的一样,RF360控股公司起初由Qualcomm Global Trading PTE. Ltd. (QGT)占股51%EPCOS AG(爱普科斯)占股49%在交易完成日的30个月后,QGT有权收购(且爱普科斯有权出售)合资企业的剩余股份

 

考虑到交易完成时支付款项、未来基于合资企业射频滤波器功能件销售额向 TDK追加的付款,以及QualcommTDK的共同协作,并假设QGT行使权利收购爱普科斯所持的合资企业股份,本项交易的总价值预计约为30亿美元。Qualcomm预计,本交易在完成后的12个月内,将增加非美国通用会计准则Non-GAAP每股收益。

 

关于RF360控股公司

RF360控股公司是QualcommTDK的合资企业,旨在推动射频前端创新。RF360控股公司在全世界拥有超过4,000名员工,开发并制造面向移动终端和新兴业务领域的创新射频前端滤波解决方案,例如物联网、无人机、机器人和汽车应用RF360控股公司提供全面滤波器和滤波技术组合,包括表面声波(SAW)、温度补偿表面声波TC-SAW和体声波(BAW解决方案,以支持全球网络中正在部署的广泛频段。

               

关于Qualcomm

Qualcomm的技术驱动了智能手机的变革,将数十亿人连接起来。我们在3G和4G当中作出了开创性的贡献,现在正在引领5G之路,迈向智能联网终端的新时代。我们的产品正在变革汽车、计算、物联网、健康医疗、数据中心等行业,并支持数以百万计的终端以从未想象的方式相互连接。Qualcomm Incorporated包括技术许可业务QTL和我们绝大部分的专利组合。Qualcomm Technologies, Inc.QTIQualcomm的全资子公司,与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务,其中包括我们的半导体业务QCT欲了解更多信息,请访问Qualcomm网站博客微博

 

“Qualcomm®“Qualcomm RF360Qualcomm Incorporated在美国和其他国家/地区注册的商标“RF360Qualcomm Incorporated商标

 

前瞻性声明提示

本新闻稿包括涉及风险、不确定性和假设的前瞻性声明。如果此类风险或不确定性变成事实或此类假设证明不属实,实际结果可能完全不同于前瞻性声明中明示或暗示的结果。全部非历史事实声明均可被视为前瞻性声明,包括但不限于有关以下事项的声明:当事方计划执行交易的方式;预期交易收益及成本;在相关行业市场中预期出现的技术、行业趋势及相关预期发展;各当事方为交易引入的技术专长;射频前端市场机会的规模以及 QTI和合资企业的竞争地位;当事方与交易和其他技术合作相关的计划;预期交易完成时间;基于不同监管审批和其他成交条件下当事方完成交易的能力;当事方在部分行业市场(包括射频前端模块和射频滤波器)中关于未来运营、产品方案、产品开发、产品延伸、产品集成和增长机会的计划、战略与目标;模块解决方案在支持射频前端日益增加的复杂性上的重要性;交易的未来潜在财务影响;以及支撑任何前述内容的任何假设。实际结果可能因多个重要因素而完全不同于前瞻性声明中所提及的结果,包括但不限于:预期交易收益可能无法实现;交易可能无法按期完成或完全无法完成;以及Qualcomm向美国证券交易委员会(SEC)提交的报告中时常详述的其他风险,包括最新提交的10-K表上的年度报告(财年截至2015927日)。当事方无义务更新或持续提供有关任何前瞻性声明的信息,无论是否因新信息、未来事件或其他事项而发生变化。

 

关于TDK株式会社

TDK株式会社是一家领先的电子公司,总部位于日本东京。公司成立于1935年,主营铁氧体,是一种电子和磁性产品的关键材料。TDK的主要产品组合包括TDK和爱普科斯EPCOS两大品牌的各类被动电子元器件、模块和系统产品*;电源装置、磁铁等磁性应用产品以及能源装置、闪存应用设备等。TDK以成为电子元件的领先企业为目标,重点开展如信息和通信技术以及消费、汽车和工业电子市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美和南美拥有设计、制造基地和销售办事处网络。在2016财年,TDK的销售总额约为102亿美元,全球雇员92,000人。

 

* 产品组合包括陶瓷、铝电解电容器和薄膜电容器、铁氧体和电感器、高频元件和模块、压电和保护元件以及传感器。

 

前瞻性声明提示

本资料包括有关TDK或其集团公司(TDK Group)的预期、计划、策略、管理战略、目标、日程、谅解和评估的前瞻性声明。此类前瞻性声明基于TDK Group根据目前可用信息所做出的当前预测、估计、假设、计划、判断和评估,包含已知及未知风险、不确定性以及其他因素。TDK Group提醒,受风险、不确定性和其他因素影响,TDK Group的实际结果、业绩、成果或财务状况可能完全不同于此类前瞻性声明中明示或暗示的任何未来结果、业绩、成果或财务状况,除按法律法令要求,TDK Group无义务在本资料发布日期之后公开更新或更正任何前瞻性声明。TDK Group业务所在的电子市场极易出现可能对TDK Group产生重大影响的快速变化、风险、不确定性和其他因素,包括但不限于技术变革,需求、价格、利率与汇率的波动,以及经济环境、竞争状况和法律法规的变化。

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