新闻稿

Qualcomm Technologies扩展其射频前端产品组合 为600 MHz频段提供调制解调器到天线解决方案

— 发布其首款面向Band 71优化的功率放大器模组、自适应孔径调谐器和滤波器 —

2017年10月18日香港

Qualcomm products mentioned within this press release are offered by Qualcomm Technologies, Inc. and/or its subsidiaries.

2017年10月17日,香港——Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)子公司Qualcomm Technologies, Inc.今日宣布在射频前端(RFFE)产品组合中增加全新产品,旨在为运行于600 MHz频谱的终端提供全面支持。Qualcomm Technologies射频前端产品组合中的新增产品将帮助OEM厂商快速打造支持运营商全新部署的600 MHz低频频段——Band 71的移动终端。该优质频谱不仅能增强户外网络覆盖和室内穿透能力,还将显著提升移动运营商的网络容量。Qualcomm Technologies的解决方案将支持类别广泛的终端,包括智能手机和物联网(IoT)产品等,并无需为支持该频段而使终端设计与开发增加不必要的复杂性。

T-Mobile目前正在部署这些网络功能。基于Qualcomm®骁龙™移动平台、支持600 MHz Band 71的智能手机现已商用上市。

全新的600 MHz调制解调器到天线(modem-to-antenna)解决方案由一整套射频前端组件组成,其中包括:

  • QPM2622低频功率放大器模组(PAMiD)。QPM2622是Qualcomm Technologies首款集成双工器、开关和天线耦合器的PAMiD,并对QPM2632中频PAMiD和QPM2642高频PAMiD进行补充,以支持全球SKU开发。
  • QAT3516自适应孔径调谐器。QAT3516是首款商用发布的、面向600 MHz优化的孔径调谐器。它具有自适应可调谐性,可搭配QAT3550天线阻抗调谐器,以实现先进的自适应调谐功能。
  • 600 MHz双工器B1223和分集接收(DRX)滤波器B8356。高品质温度补偿滤波器(High Q Temperature Compensated Filters, HQTCF)制程可提供优化的性能,而创新的滤波器设计拓扑可支持颇具挑战性的规格,包括对高带宽的支持、低插入损耗,和稍后将实现的高阻带。
  • 在之前发布的多模砷化镓(GaAs)功率放大器QPA4360、QPA4361和QPA5461中扩展了对600 MHz Band 71的支持。

QPM2622、QPM2632和QPM2642 PAMiD旨在支持采用顶级骁龙800系列移动平台的全球SKU而开发。QAT3516、B1223和B8356可支持骁龙800、600、400和200系列。此外,双工器和分集接收滤波器也可在第三方芯片平台中使用。

Qualcomm Technologies Inc.高级副总裁兼射频前端总经理Christian Block表示:“我们全面的600 MHz解决方案旨在帮助OEM厂商更简单地打造工业设计,在无需放弃其目前所拥有的精致外形的情况下支持出色覆盖。这一全新的带宽和功能对移动运营商也将十分重要,可使他们能够满足客户对难以到达的偏远地区的覆盖需求。”

目前,Qualcomm Technologies的射频前端600 MHz解决方案正向客户出样,预计将于2017年末在商用产品中上市。

关于Qualcomm
Qualcomm的技术驱动了智能手机的变革,将数十亿人连接起来。我们在3G和4G当中作出了开创性的贡献,现在正在引领5G之路,迈向智能联网终端的新时代。我们的产品正在变革汽车、计算、物联网、健康医疗、数据中心等行业,并支持数以百万计的终端以从未想象的方式相互连接。Qualcomm Incorporated 包括技术许可业务(QTL)和我们绝大部分的专利组合。Qualcomm Technologies, Inc.(QTI)是Qualcomm的全资子公司,与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务,其中包括我们的半导体业务QCT。欲了解更多信息,请访问Qualcomm的网站博客微博

Qualcomm Contacts

相关新闻及博客