骁龙 4G LTE 调制解调器

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充满智慧、有效连接、始终在线、出色如你

Qualcomm®, 骁龙™ LTE 调制解调器旨在为当今最智能的终端提供快速、平稳、可靠的语音和数据处理性能。 凭借智能内置 骁龙 LTE 调制解调器,能够自动连接最有效的网络,支持几乎始终在线的连接状态和丰富的用户体验。 让您随时随地浏览、分享、同步、下载、交谈。*骁龙带来先进的连接性能,使您的设备更加强大,助您完成更多工作。

骁龙 X16 LTE 调制调节器

骁龙 X16 LTE 调制解调器支持千兆级 LTE 速度,无需光纤线缆就能提供光纤速度的移动连接。

骁龙Modem,颠覆常规世界

畅快网速

骁龙 LTE 调制解调器致力于不断优化性能,为您带来足以使所有应用程序流畅运行的网速。 无论是从云端迅速下载电影、即时分享照片还是在线观看高清视频,都能享受畅快体验。

高清通话

骁龙 LTE 调制解调器可为您带来更少音损、更高清晰度的超高清 LTE 语音技术。 为确保通话质量畅通可靠,它还能将您的语音服务扩展至任何开放的 Wi-Fi 网络,让您与任何关心的人随时畅连。

持久续航

智能手机的续航能力是人们能够保持联系的关键点。 骁龙 Modem 为提升电池效率而创,帮助延长手机续航,从而为您提供更多时间,完成心中所想。

骁龙 LTE 调制解调器类别

 

X5

X6

X7

X8

X9

X10

X12

X16

芯片组

骁龙 X5 LTE 调制解调器

骁龙 616 处理器

骁龙 415 处理器

骁龙 412 处理器

骁龙 212 处理器

骁龙 210 处理器

骁龙 430 处理器

骁龙 X7 LTE 调制解调器

骁龙 652 处理器

骁龙 650 处理器

骁龙 617 处理器

骁龙 653 处理器

骁龙 626 处理器

骁龙 625 处理器

骁龙 435 处理器

骁龙 427 处理器

骁龙 810 处理器

骁龙 808 处理器

骁龙 X12 LTE 调制解调器

骁龙 821 处理器

骁龙 820 处理器

骁龙 X16 LTE 调制调节器

下行链路功能

2x10MHz 载波聚合(骁龙 210/212/X5 LTE 调制调节器 (9x25/20))

1x20MHz DL (所有其它的)

支持 64-QAM

2x 75Mbps LTE 数据流(无载波聚合)或 4x 37.5Mbps LTE 数据流(有 2x10 MHz 载波聚合)

2x10MHz 载波聚合

支持 64-QAM

2x 75Mbps LTE 数据流(无载波聚合)或 4x 37.5Mbps LTE 数据流(有 2x10 MHz 载波聚合)

2x20Mz 载波聚合

支持 64-QAM

高达 4x 75Mbps LTE 数据流

2x20Mz 载波聚合

支持 64-QAM

高达 4x 75Mbps LTE 数据流

2x20Mz 载波聚合

支持 64-QAM

高达 4x 75Mbps LTE 数据流

3x20MHz 载波聚合

支持 64-QAM

高达 6x 75Mbps LTE 数据流

3x20MHz 载波聚合

支持 256-QAM

一个载波上最高支持 4x4 MIMO

高达 6x 100Mbps LTE 数据流

4x20MHz 载波聚合

支持 256-QAM

两个聚合载波上最高支持 4x4 MIMO

高达 10x 100Mbps LTE 数据流

上行链路功能

1x20MHz

支持 16-QAM

上行链路数据压缩(骁龙 210/212、骁龙 X5 LTE 调制调解器 (9x28/9x07))

1x 50Mbps LTE 数据流

1x20MHz

支持 64-QAM

上行链路数据压缩

1x 75Mbps LTE 数据流

1x20MHz

支持 16-QAM

1x 50Mbps LTE 数据流

2x20MHz 载波聚合

支持 16-QAM

上行链路数据压缩

高达 2x 50Mbps LTE 数据流

骁龙 Upload+

  • 2x20MHz 载波聚合
  • 支持 64-QAM
  • 上行链路数据压缩
  • 高达 2x 75Mbps LTE 数据流

1x20MHz

支持 16-QAM

1x 50Mbps LTE 数据流

骁龙 Upload+

  • 2x20MHz 载波聚合
  • 支持 64-QAM
  • 上行链路数据压缩
  • 高达 2x 75Mbps LTE 数据流

骁龙 Upload+

  • 2x20MHz 载波聚合
  • 支持 64-QAM
  • 上行链路数据压缩
  • 高达 2x 75Mbps LTE 数据流
LTE 类别 4

4(下行链路)

5(上行链路)

6 7

7(下行链路)

13(上行链路)

9

12(下行链路)

13(上行链路)

16(下行链路)

13(上行链路)

最高下载速度 150 Mbps

150 Mbps

300 Mbps 300 Mbps 300 Mbps 450 Mbps 600 Mbps

1 Gbps

最高上传速度 50 Mbps

75 Mbps

50 Mbps 100 Mbps 150 Mbps 50 Mbps 150 Mbps

150 Mbps

全球模式 高通骁龙™全网通

高通骁龙™全网通

高通骁龙™全网通

高通骁龙™全网通

高通骁龙™全网通

高通骁龙™全网通

高通骁龙™全网通

高通骁龙™全网通

支持蜂窝技术

LTE FDD

LTE TDD

WCDMA

  • 骁龙 X5 LTE 调制解调器 (9x25/20):3C-HSDPA、DC-HSUPA
  • 骁龙 210/212/X5 LTE 调制调解器 (9x28/9x07):DC-HSDPA、HSUPA
  • 骁龙 412/415/616:DC-HSDPA、DC-HSUPA

TD-SCDMA

EV-DO

CDMA 1x

GSM/EDGE

LTE FDD

LTE TDD

WCDMA (DC-HSDPA, HSUPA)

TD-SCDMA

EV-DO

CDMA 1x

 GSM/EDGE

LTE FDD

LTE TDD

WCDMA (DC-HSDPA, HSUPA)

TD-SCDMA

EV-DO

CDMA 1x

GSM/EDGE

LTE FDD

LTE TDD

WCDMA (DB-DC-HSDPA, DC-HSUPA)

TD-SCDMA

EV-DO

CDMA 1x

GSM/EDGE

LTE FDD

LTE TDD

WCDMA (DB-DC-HSDPA, DC-HSUPA)

TD-SCDMA

EV-DO

CDMA 1x

GSM/EDGE

LTE FDD

LTE TDD

WCDMA (DB-DC-HSDPA, DC-HSUPA)

TD-SCDMA

EV-DO

CDMA 1x

GSM/EDGE

LTE FDD

LTE TDD

LTE-U(搭配 WTR3950)

LWA(搭配 QCA6174A)

WCDMA (DB-DC-HSDPA, DC-HSUPA)

TD-SCDMA

EV-DO

CDMA 1x

GSM/EDGE

LTE FDD

LTE TDD

LTE-U 和授权辅助接入 (LAA)

WCDMA (DB-DC-HSDPA, DC-HSUPA)

TD-SCDMA

EV-DO

CDMA 1x

GSM/EDGE

LTE广播

多卡模式

LTE 双卡双待

LTE 双卡双待

LTE 双卡双待

LTE 双卡双待

LTE 双卡双待

LTE 双卡双通

LTE 双卡双待

LTE 双卡双待

LTE 双卡双待

下一代呼叫服务

SRVCC VoLTE 语音通话技术,支持语音服务切换至 2G/3G

3G / VoLTE 高清语音

本地高清视频通话

CSFB 技术,支持语音服务切换至 2G/3G

Wi-Fi 通话,支持 LTE 与 Wi-Fi 间通话连续性

SRVCC VoLTE 语音通话技术,支持语音服务切换至 2G/3G

3G / VoLTE 高清语音

VoLTE (EVS) 超高清语音

本地高清视频通话

CSFB 技术,支持语音服务切换至 2G/3G

Wi-Fi 通话,支持 LTE 与 Wi-Fi 间通话连续性

SRVCC VoLTE 语音通话技术,支持语音服务切换至 2G/3G

3G / VoLTE 高清语音

CSFB 技术,支持语音服务切换至 2G/3G

Wi-Fi 通话,支持 LTE 与 Wi-Fi 间通话连续性

SRVCC VoLTE 语音通话技术,支持语音服务切换至 2G/3G

3G / VoLTE 高清语音

VoLTE (骁龙 435) 超高清语音 (EVS)

本地高清视频通话

CSFB 技术,支持语音服务切换至 2G/3G

Wi-Fi 智能通话,支持 LTE 与 Wi-Fi 间通话连续性,实时监控 Wi-Fi 质量

SRVCC VoLTE 语音通话技术,支持语音服务切换至 2G/3G

3G / VoLTE 高清语音

VoLTE (EVS) 超高清语音

本地高清视频通话

CSFB 技术,支持语音服务切换至 2G/3G

Wi-Fi 智能通话,支持 LTE 与 Wi-Fi 间通话的连续性,实时监控 Wi-Fi 质量

SRVCC VoLTE 语音通话技术,支持语音服务切换至 2G/3G

3G / VoLTE 高清语音

本地高清视频通话

CSFB 技术,支持语音服务切换至 2G/3G

Wi-Fi 通话,支持 LTE 与 Wi-Fi 间通话连续性

SRVCC VoLTE 语音通话技术,支持语音服务切换至 2G/3G

3G / VoLTE 高清语音

VoLTE 超高清语音 (EVS)

本地高清视频通话

CSFB 技术,支持语音服务切换至 2G/3G

Wi-Fi 智能通话,支持 LTE 与 Wi-Fi 间的通话连续性,实时监控 Wi-Fi 质量

SRVCC VoLTE 语音通话技术,支持语音服务切换至 2G/3G

3G / VoLTE 高清语音

VoLTE (EVS) 超高清语音

CSFB 技术,支持语音服务切换至 2G/3G

骁龙 X12 LTE 调制解调器包括以下规格:9x40、9x45
骁龙 X7 LTE 调制解调器包括以下规格:9x30、9x35
骁龙 X5 LTE 调制解调器包括以下规格:9x20、9x25、9x28

最新讯息

Press Releases

建广资产、联芯科技、美国高通和智路资本共同签署协议成立合资公司在华设计并销售智能手机芯片组

2017526日,中国北京——今日,北京建广资产管理有限公司(以下简称:建广资产联芯科技有限公司 (大唐电信科技股份有限公司下属子公司,以下简称:联芯科技),高通(中国)控股有限公司(美国高通技术公司下属子公司,以下简称:美国高通),以及北京智路资产管理有限公司(以下简称:智路资本)共同签署协议成立合资公司——瓴盛科技(贵州)有限公司(JLQ Technology)。合资公司将专注于针对在中国设计和销售的、面向大众市场的智能手机芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务。

       出席签约仪式的合作方代表包括:建广资产投资评审委员会主席李滨、总经理孙卫、副总经理贾鑫;大唐电信科技产业集团副总裁陈山枝,大唐电信科技股份有限公司总裁李永华、副总裁兼董事会秘书蒋昆;美国高通技术公司执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺阿蒙、美国高通公司中国区董事长孟樸、美国高通技术公司副总裁Savi Soin以及多位其他高管;智路资本管理合伙人张元杰。签约仪式由大唐电信副总裁、联芯科技总经理钱国良主持。

       该合资公司将美国高通的先进技术、规模和产品组合与联芯科技独有的研发能力以及在中国产业界的深厚资源,建广资产在中国金融行业的良好关系,以及智路资本的全球金融、产业生态链资源进行了结合。

      “合资公司把来自美国高通、建广、大唐和智路的金融、产业资源有机结合,合作伙伴间的协同效应将有利于推动本地技术创新。”建广资产投资评审委员会主席李滨表示,“此次合作也是建广资产全球半导体产业生态布局中重要的一环。凭借建广资产的金融产业背景以及在半导体和通信领域多年的经验积累,我们将帮助合资公司取得长期成功。”

       “随着中国手机芯片消费占比的提高以及不断完善的智能手机生态链,合资公司将占据有利的市场地位以满足中国消费者不断增长的需求。”建广资产总经理孙卫表示, “我们相信此次几方合作建立合资半导体设计企业将有利于广大消费者、并促进中国集成电路设计行业快速成长。”建广资产副总经理贾鑫表示:“合资公司的成功将取决于我们各方的紧密配合,建广资产将一如既往地与我们的合作伙伴通力合作并朝着我们共同的目标前进。”

       “长期以来,大唐电信集团一直非常重视在移动通信领域的产业布局。此次合资公司的成立将具有重要的里程碑式意义。联芯科技作为大唐电信产业集团旗下最主要的集成电路设计企业之一,在芯片设计领域、特别是无线通信方面一直处于业内领先地位。”大唐电信科技产业集团副总裁陈山枝表示,“我们希望这家合资公司整合大唐、美国高通、建广资产及智路资本四方优势资源,通过先进技术和资本运作的双轮驱动方式,加强在移动通信领域的整体竞争力。

“作为国有信息通信领域高科技骨干企业,大唐电信进一步聚焦ICT产业上游核心领域。在企业内生发展的同时,大唐电信也积极谋求与业内领先企业的合作共赢。”大唐电信总裁李永华表示,“大唐电信联合国内、国际资本,通过与世界领先企业实现在技术、人才、市场等方面的深入合作,互学互鉴 互利共赢,推动集成电路发展新局面。”

        大唐电信副总裁、联芯科技总经理钱国良表示:“联芯科技自成立以来,一直致力于提供领先的移动终端芯片及解决方案。通过国际与本地IC人才的融合互动,我们期待该合资公司能迅速推进目标市场,广泛进行客户发展。”

       美国高通技术公司执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺阿蒙表示:“这一合资公司进一步展示了我们对于中国移动通信产业的长期承诺。该项目将帮助我们扩展全新的细分市场和客户,成为我们在中国充满活力、快速发展的半导体业务的补充。”

       美国高通公司中国区董事长孟樸表示:“30多年来,美国高通一直是移动领域领先的技术创新厂商,我们期望这家合资公司将开发满足中国4G智能手机生态系统需求的芯片组。”

        “智路资本致力于为合资公司提供金融、产业资源以帮助其成长。“智路资本管理合伙人张元杰表示,“我们期待此次合作将成为我们中美合作伙伴之间长期合作的基石。智路资本已成立了基金用来专注于移动科技上下游的投资,以此促进智路投资的公司实现共同成长、并强化我们与合作伙伴之间的战略合作。”

       瓴盛科技(贵州)有限公司(JLQ Technology)将注册在贵州贵安新区。相关合作事项须经有关部门批准,预计合资公司将于今年晚些时候整合完毕。

 

关于建广资产

北京建广资产管理有限公司(简称“建广资产”)是中建投资本控股的投资公司。建广资产的投资方向是投资高科技产业,包括半导体、IT和网络、数据服务、云计算和通信。借助全球金融市场的丰富资源,建广资产与各个行业的领导者合作并重点投资于高科技产业和全球半导体市场,以支持其持续发展。

关于联芯科技

联芯科技有限公司(简称“联芯科技”)隶属于大唐电信科技股份有限公司,致力于提供领先的3G/4G移动终端芯片及解决方案,总部位于上海,在中国的北京、深圳和香港等城市设有研发及服务中心。

关于美国高通

美国高通的技术驱动了智能手机的变革,将数十亿人连接起来。我们在3G4G当中作出了开创性的贡献,现在正在引领5G之路,迈向智能联网终端的新时代。我们的产品正在变革汽车、计算、物联网、健康医疗、数据中心等行业,并支持数以百万计的终端以从未想象的方式相互连接。美国高通公司(Qualcomm Incorporated)包括技术许可业务(QTL)和我们绝大部分的专利组合。美国高通技术公司(Qualcomm Technologies, Inc.)是美国高通公司的全资子公司,与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务,其中包括我们的半导体业务QCT。欲了解更多信息,请访问Qualcomm网站博客微博

关于智路资本

智路资本是一家全球性私募基金,专注于发掘促进全球城市化和智能绿色生活的新兴高科技产业方面的投资机会,通过与智慧城市、智能制造、可再生能源等重点领域产业链中的领先企业建立紧密合作关系,形成可靠的资产投资组合。智路资本拥有具有产业与投资综合背景的投资与国际管理团队,致力于为全球科技产业打造健康的生态系统。

2017年5月26日
Press Releases

Qualcomm现为广泛的联网应用每天提供超过一百万颗芯片,助力物联网发展

2017523日,圣何塞——Qualcomm IncorporatedNASDAQ: QCOM)今日通过子公司Qualcomm Technologies, Inc. 在其物联网(IoT)行业分析师沟通会上宣布,目前公司每天出货超过一百万颗物联网芯片*。这一里程碑体现了Qualcomm Technologies在发明和提供物联网所需技术,以及在互操作性、连接性、计算和安全等方面满足客户颇具挑战需求的独特能力。公司利用其技术专长进行平台设计,帮助客户在多个领域快速且经济地实现物联网产品的商用,包括可穿戴设备、语音与音乐、联网摄像头、机器人与无人机、家居控制与自动化、家庭娱乐,以及商业与工业物联网。

Qualcomm Technologies, Inc.物联网产品管理高级副总裁Raj Talluri表示通过在日常物品中赋予构建强大物联网所需的连接、计算和安全技术,我们专注于大幅扩展网络边缘的能力,这些网络边缘的终端将具备智能性、便捷性、和出色的协同工作能力,同时还将集成先进的安全特性。数百个品牌已经出货超过15亿部采用我们解决方案的物联网产品,这使我们得以一见物联网将带来的经济效益。分析师预计,到2025年,物联网应用将带来共计最高达11万亿美元的整体经济效益。得益于在移动创新方面的领导地位,我们已经构建了强大的实力,并且在全新的、令人激动的领域进行创新,例如将支持全新下一代物联网终端的深度学习、语音交互和LTE IoT功能。

Qualcomm Technologies在物联网领域的业务遍及产业生态系统的各个方面。例如,公司的可穿戴平台已被超过150款可穿戴设计所采用,超过80% 已发布或推出的Android Wear智能手表采用了Snapdragon Wear 2100。在智能家居领域,多个行业领导品牌已经出货1.25亿部采用Qualcomm Technologies连接芯片的产品,包括电视、家庭娱乐和其他联网家居产品。在商业和工业物联网应用中,超过30款设计正在采用公司支持多模LTE Cat M1/NB1E-GPRS和全球RF频段的MDM9206调制解调器。该调制解调器专为物联网应用开发,现已实现商用。

为应对物联网领域中广泛的生态系统、设备外形和不同需求,Qualcomm Technologies提供了业界最广泛的芯片和平台产品组合之一,包括移动、多媒体、蜂窝、Wi-Fi和蓝牙(Bluetooth)系统级芯片。上述解决方案包括支持特定平台应用和 API的综合性软件,也包括对多种通信协议、操作系统和云服务的支持。

为了进一步帮助制造商快速且经济地开发物联网终端,Qualcomm Technologies通过与ODM厂商合作的形式提供超过25个可供量产的参考设计平台,产品包括支持语音的家居助理、联网摄像头、无人机、VR头盔、照明、家用电器和智能中控/网关。

欲了解更多信息,请访问www.qualcomm.com/IoT

 

关于Qualcomm

Qualcomm的技术驱动了智能手机的变革,将数十亿人连接起来。我们在3G4G当中作出了开创性的贡献,现在正在引领5G之路,迈向智能联网终端的新时代。我们的产品正在变革汽车、计算、物联网、健康医疗、数据中心等行业,并支持数以百万计的终端以从未想象的方式相互连接。Qualcomm Incorporated 包括技术许可业务(QTL)和我们绝大部分的专利组合。Qualcomm Technologies, Inc.QTI)是Qualcomm的全资子公司,与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务,其中包括我们的半导体业务QCT。欲了解更多信息,请访问Qualcomm网站博客微博

2017年5月24日
Press Releases

Qualcomm、中国移动研究院及摩拜单车计划共同开展 中国首个LTE IoT多模外场测试

2017523日,北京——Qualcomm IncorporatedNASDAQ: QCOM)今日宣布,其子公司Qualcomm Technologies, Inc. 计划与中国移动研究院及中国智能共享单车领先企业摩拜单车展开合作,启动中国首个 eMTC/NB-IoT/GSMLTE Cat M1/NB1E-GPRS)多模外场测试。此次外场测试计划充分利用中国移动的2G/4G多模网络,把Qualcomm Technologies面向物联网应用的MDM9206全球多模LTE IoT调制解调器应用在摩拜单车的智能车锁上。通过MDM9206 LTE IoT调制解调器带来的LTE连接及集成的全球导航卫星系统(GNSS)定位功能,摩拜单车用户能够更加精准地识别可用单车、加快智能锁开锁速度,并对单车状态持续监测、实时管理。此次Qualcomm Technologies与中国移动研究院及摩拜单车的测试,标志着无线技术和服务领军企业将全球多模LTE IoT的优势,带给数百万用户及广大业界企业所迈出的重要一步。

此外,MDM9206全球多模LTE调制解调器和Qualcomm Technologies的低功耗蓝牙解决方案还计划被应用在摩拜单车的 “智能推荐停车点”(sMPL)中,可实现亚米级定位,帮助摩拜单车实时掌握各区域内单车数量、位置及不同区域间的流量信息,为单车投放、调度和运维提供智能指引。

中国移动研究院副院长黄宇红表示:中国移动研究院一直积极推动蜂窝物联网的发展,探索全新的物联网商业机遇。此次与Qualcomm Technologies以及摩拜单车计划开展的外场测试,将进一步扩大LTE IoTeMTC/NB-IoT)在智能共享单车与智慧出行等领域的应用。我们将依托中国移动5G联合创新中心,开展跨行业融合创新,充分利用中国移动GSM网络规模和eMTC/NB-IoT技术领先性,共推泛在物联解决方案,助力智慧物联生活。

Qualcomm Technologies, Inc技术副总裁李维兴表示:我们致力于提供满足客户需求的物联网优化解决方案,带来一系列可靠、高效且具备全球效应的LTE IoT蜂窝连接能力的全新应用和服务。通过与中国移动研究院以及摩拜单车开展的中国首个多模eMTC/NB-IoT外场测试合作,我们将能够展示一个面向诸如摩拜单车共享平台等全新物联网应用的、高度连接且更加高效的系统。”

摩拜单车联合创始人兼CTO夏一平表示:摩拜单车在全球首创了智能共享单车模式,并致力于通过创新技术和解决方案应对城市短途出行挑战,让自行车回归城市。目前,摩拜单车平台上运营的超过450万辆智能单车都配备了独家自主研发的智能锁。借助MDM9206 LTE调制解调器的连接功能以及其集成的全球导航卫星系统GNSS支持GPS、北斗以及格洛纳斯,摩拜单车正构建全球最大的移动物联网系统之一。摩拜单车非常高兴与全球通信和物联网领域领导企业Qualcomm Technologies和中国移动研究院开展合作,充分利用最新技术突破为终端用户提供物联网应用及服务。

MDM9206 LTE调制解调器旨在支持全球Cat M1NB1以及GSM多模。较前几代LTE产品相比,面向物联网优化的窄带LTE 技术帮助MDM9206 调制解调器为下一代物联网产品与服务实现对成本效益、低功耗、低带宽、长达数年的续航时间和更广覆盖的支持。MDM9206 LTE调制解调器还能够提供先进的定位性能,包括一个整合的A-GNSS解决方案,支持蜂窝和Wi-Fi定位。MDM9206调制解调器支持的Cat M1 NB1 LTE模式为LTE带来诸多提升与优化,将帮助像摩拜单车这样的物联网平台减少物联网终端的复杂性,并加快实现产品商用。

此外,Cat M1NB1GSM多模将支持像摩拜单车这样的物联网平台开发可在全球不同运营商网络中运行的物联网产品,实现产品全球覆盖的最大化和规模化。这些全新技术还可利用现有的LTE网络设施以及与目前移动宽带服务共存的频谱,提供面向低功耗广域网络的、出色的专有技术解决方案。

 

关于Qualcomm

Qualcomm的技术驱动了智能手机的变革,将数十亿人连接起来。我们在3G4G当中作出了开创性的贡献,现在正在引领5G之路,迈向智能联网终端的新时代。我们的产品正在变革汽车、计算、物联网、健康医疗、数据中心等行业,并支持数以百万计的终端以从未想象的方式相互连接。Qualcomm Incorporated包括技术许可业务(QTL)和我们绝大部分的专利组合。Qualcomm Technologies, Inc.QTI)是Qualcomm的全资子公司,与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务,其中包括我们的半导体业务QCT。欲了解更多信息,请访问Qualcomm网站博客微博

关于中国移动研究院

作为中国移动的核心研发及技术支撑中心,中国移动通信研究院(以下简称研究院)以国家自主创新为己任,以做中国移动技术创新的引擎为愿景,聚集了优秀的国际化人才,致力于成为公司权威的战略智库、重点技术与平台的掌控者、新技术和新业务的开拓者,着力于重大技术发展、现网支撑、前瞻研究、产业推动、产品研发等领域开展研发和创新工作,努力打造世界一流的研发机构。

关于摩拜单车

摩拜单车创建了全球首个智能共享单车模式,其自主研发的专利智能锁集成了GPS和通讯模块,使用了新一代物联网技术,通过智能手机APP让用户随时随地可以定位并使用最近的摩拜单车,骑行到达目的地后,就近停放在路边合适的区域,关锁即实现电子付费结算。

摩拜单车于20151月成立,2016422日地球日当天在上海正式推出智能共享单车服务,并已先后进入上海、北京、广州、深圳、成都、宁波、佛山、厦门、武汉、东莞、昆明、南京、珠海、海口、南宁、新加坡等超过80个国内外城市,通过新一代物联网技术连接平台上超过450万辆摩拜单车,日骑行人次超过2000万,稳居全球最大的智能共享单车平台。摩拜在所到的城市中掀起骑行的热潮,推动让自行车回归城市,为更多人的出行带来方便,也给城市倡导绿色出行提供了可持续发展的智能解决方案。

2017年5月23日
Press Releases

Qualcomm成功演示电动汽车动态充电技术

2017518日,圣迭戈——Qualcomm IncorporatedNASDAQ: QCOM)今日通过其子公司Qualcomm Technologies, Inc.成功演示电动汽车动态充电(DEVC)技术,该技术支持汽车在行驶过程中进行充电。在Qualcomm Halo电动汽车无线充电(WEVC)技术的基础上,Qualcomm Technologies设计并构建了一套无线DEVC系统,可为高速公路行驶速度下的电动汽车进行动态充电,电压最高可达20千瓦。Qualcomm Technologies还成功演示了在同一条跑道上为两辆行驶中的汽车同时动态充电。两辆汽车在道路上同方向行驶或不同方向或行驶时皆可进行充电,进一步展示了Qualcomm Halo DEVC系统可在真实环境中部署并实现动态充电。

上述动态充电演示在VEDECOM位于法国萨托里atory Versailles的百米FABRIC未来电动汽车路面充电解决方案可行性分析及开发*测试跑道上完成。Qualcomm TechnologiesVEDECOMQualcomm Halo DEVC系统的电源发射端嵌入测试跑道,VEDECOM和雷诺则将接收端集成于两辆雷诺Kangoo汽车之中。在完成今日的演示后,Qualcomm Halo DEVC系统将被交与VEDECOM以开展FABRIC测试。这些测试将评估在广泛实际场景中为汽车充电的操作性能、安全性和效率,包括车辆进入跑道时的识别与授权、跑道和车辆间的功率水平调整、车辆速度以及车辆与跑道的校准等。

FABRIC 是一个主要由欧盟委员会资助的规模900万欧元的项目,对无线DEVC的技术可行性、经济效益和社会环境可持续性进行研究。该项目于20141月启动,将持续至201712月。来自9个欧盟国家的25个组织组成联盟负责该项目,其中包括汽车制造商、供应商、服务提供商和来自汽车、道路与能源基础设施领域的研究组织。VEDECOMFABRIC合作方之一,负责在萨托里提供利用Qualcomm Halo DEVC系统的充电解决方案演示。FABRIC的主要目标是对无线DEVC技术进行可行性分析,从而扩大电动汽车的覆盖范围。

VEDECOM首席执行官Luc Marbach表示:“这个项目与我们对电动汽车、充电系统和出行服务的关注高度一致,因此从一开始就获得我们的工程师和管理层的全面支持。我们是一家专注于竞争前研究(pre-competitive research)的公私合作组织。全球首批DEVC测试平台的部署为我们提供了独特的测试设施,我们期待通过未来测试进一步扩展我们的专业经验。”

雷诺集团电动汽车项目总监Eric Feunteun表示:“通过参与这一令人兴奋的项目,我们能够在Kangoo Z.E.汽车上测试并进一步研究动态充电技术。作为FABRIC的一部分,我们的工程师与Qualcomm TechnologiesVEDECOM的团队密切合作,成功完成DEVC系统集成演示。我们相信动态充电是一个伟大的愿景,能够使电动汽车更加易用,从而促进电动汽车的全民普及。”

Qualcomm Incorporated副总裁兼无线充电总经理Steve Pazol表示:“我们是一个发明家的公司,我们致力于发展电动汽车无线充电技术 (WEVC)——此次动态充电演示就是例证。对于我们所取得的成果我倍感自豪。Qualcomm Halo技术覆盖WEVC系统的全部方面,可支持不同种类的磁性元件。通过结合全球专业工程师团队和Qualcomm Halo技术,我们得以真正突破边界,清晰地描绘未来城市出行愿景。”

 

关于Qualcomm

Qualcomm的技术驱动了智能手机的变革,将数十亿人连接起来。我们在3G4G当中作出了开创性的贡献,现在正在引领5G之路,迈向智能联网终端的新时代。我们的产品正在变革汽车、计算、物联网、健康医疗、数据中心等行业,并支持数以百万计的终端以从未想象的方式相互连接。Qualcomm Incorporated包括技术许可业务(QTL)和我们绝大部分的专利组合。Qualcomm Technologies, Inc.QTI)是Qualcomm的全资子公司,与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务,其中包括我们的半导体业务QCT。欲了解更多信息,请访问Qualcomm网站博客微博

2017年5月19日
Press Releases

Qualcomm与谷歌合作支持Daydream独立式虚拟现实头盔

2017517,旧金山——Qualcomm IncorporatedNASDAQ:QCOM)在谷歌I/O 2017大会上宣布,其子公司Qualcomm Technologies, Inc.已与谷歌展开合作,开发一款由Qualcomm®骁龙835 VR平台支持的Daydream独立式VR头盔参考设计。Daydream的这一提升基于Qualcomm Technologies与谷歌早前在智能手机终端上支持Daydream的合作而实现。

Qualcomm Technologies, Inc.产品管理高级副总裁Keith Kressin表示我们非常高兴能与谷歌再次合作,为基于Daydream平台的终端提供强劲的顶级骁龙体验。我们两家公司拥有共同的愿景:让每个人都能通过一部智能手机或一款专门的VR头显设备,在移动场景中享受丰富的沉浸式VR体验,不再受到线缆的限制,或只能在有限的空间里通过外部传感器来实现头部追踪。”

此次合作是双方于2016年秋季宣布骁龙821820处理器支持Daydream终端后的又一次合作。如今,Qualcomm与谷歌多年合作努力的成果已经能够为客户提供从智能手机VR到独立式VR Daydream头盔选择。

谷歌虚拟现实副总裁Clay Bavor示:过与Qualcomm的密切合作,我们打造了这款Daydream独立式头盔参考设计,将支持制造商构造全新的VR设备形态。这些头盔不仅具备了VR所需的各项技术需求,而且所有这些都完全集成在头盔中;同时,头盔非常易用,直接拿起来即可使用。它们将通过WorldSense支持直接可用的位置追踪,而无需任何外部设备。这些头盔将在今年晚些时候开始上市,我们对此倍感兴奋。

全新的Daydream独立式头盔参考设计包括特别定制的追踪摄像头与其他传感器,这些传感器可充分利用谷歌在头盔中内置的、基于Tango的追踪技术。首批头盔预计将于今年晚些时候面市。

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Qualcomm的技术驱动了智能手机的变革,将数十亿人连接起来。我们在3G4G当中作出了开创性的贡献,现在正在引领5G之路,迈向智能联网终端的新时代。我们的产品正在变革汽车、计算、物联网、健康医疗、数据中心等行业,并支持数以百万计的终端以从未想象的方式相互连接。Qualcomm Incorporated 包括技术许可业务(QTL)和我们绝大部分的专利组合。Qualcomm Technologies, Inc.QTI)是Qualcomm的全资子公司,与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务,其中包括我们的半导体业务QCT。欲了解更多信息,请访问Qualcomm网站博客微博

2017年5月19日