Qualcomm RF360™ 前端解决方案

出色的 RF 前端解决方案

Qualcomm RF360™ 前端解决方案包含功率放大器、天线开关、天线调谐器以及包络跟踪器等一系列芯片技术,旨在解决 LTE 和 LTE-Advanced 载波聚合中的频带碎片化问题,同时改善 RF 性能并帮助制造商更轻松开发支持2G、3G, 和 4G LTE 标准的多频带多模式移动设备。

问题:4G LTE 和 LTE-A 频带碎片化

支持多模式的LTE设备急需适应全球不断增长的蜂窝频带——目前频带数已达到 40,且仍在增长中。 如果考虑支持 LTE-Advanced 载波聚合所需的不同频带组合,碎片化问题则更加严重。

解决方案:简化 LTE-Advanced 多频带 RF 方案

基于全球第一代针对LTE设备的RF 解决方案,最新RF360 前端解决方案可在载波聚合模式下处理三个频带,并为LTE Advanced下更复杂的RF频带配备提供灵活支持。 而RF360 功率放大器和天线开关支持更多频带,同时提供更高的性能和功率;最新的 RF360 天线调谐器亦通过精密的调制解调器辅助控制改善性能。

优势:系统集成

Qualcomm RF360 旨在支持全球和区域性 LTE-A 载波聚合频带组合,提供包括功率放大器、天线开关、包络跟踪器和天线匹配调谐器等的全面系统级 RF 解决方案,并与调制解调器和 RF 收发器协同合作,帮助制造商灵活地设计更薄更省电的 LTE 和 LTE-A 移动设备,从而实现高性能低功率的性能表现。

RF360 所获奖项

Qualcomm RF360 解决方案获得多项奖项,包括 2013 年阿姆斯特丹 LTE Awards 最佳芯片组/处理器产品,多模式多频带产品类别的 GTI 创新奖,Telecoms.com 颁发的设备创新奖以及 IET Innovation 通讯类别奖。

RF360 产品

包络跟踪器

针对4G LTE 多模式设备, QFE1100作为全球第一款商用调制解调器辅助包络跟踪器 (ET) 为功率放大器提供动态供应电压,可最大限度减少热量生成、延长电池寿命并改善传输信号品质。

第二代 QFE3100 改善了功率放大器 (PA) 效率、进一步降低了 PA 功耗和热量生成,相比上一代体积更减小了 30%。

芯片:QFE1100、QFE3100

天线匹配调谐器

针对4G LTE 多模式设备而设计的全球首款动态并可再配置的调制解调器辅助商用天线匹配调谐器。 它能够让智能手机和平板电脑变得更有型, 并在无需增加天线规模或数量的情况下,改善信号性能、扩大频率范围和频带支持。

芯片:QFE15xx、QFE25xx

CMOS 功率放大器和天线开关

CMOS 功率放大器和天线开关为制造商提供更经济的途径打造更有型且信号更强的移动设备,它们支持多个无线电频率,同时亦可为设备节省内部空间。

芯片:QFE23xx/QFE3320(集成 PA/ASM)、QFE33xx/QFE10xx

Documents