新闻稿

Qualcomm宣布首个商用出样面向物联网终端的三模系统级芯片,支持Bluetooth Low Energy 5、双频Wi-Fi及802.15.4连接

—具备先进的硬件安全性,并支持ZigBee 3.0和OpenThread,可与多个无线标准和软件生态系统共存 —

2017年2月22日圣迭戈

Qualcomm products mentioned within this press release are offered by Qualcomm Technologies, Inc. and/or its subsidiaries.

2017221,圣迭戈——Qualcomm IncorporatedNASDAQ: QCOM)子公司Qualcomm Technologies, Inc. 今日宣布推出两款全新系统级芯片(SoC)——QCA4020QCA4024Qualcomm Technologies是首个宣布推出三模系统级芯片QCA4020的厂商,QCA4020集成Bluetooth® Low Energy 5、双频Wi-Fi®和基于802.15.4的技术,包括ZigBee®OpenThread。同时,QCA4024也集成了Bluetooth Low Energy 5802.15.4QCA4020QCA4024都能实现Qualcomm® Network物联网连接平台的先进特性,其中包括通过预集成的形式对HomeKitOpen Connectivity FoundationOCF)规范的支持,以及AWS IoT软件开发工具包(SDK)和连接Azure IoT HubMicrosoft Azure物联网(IoT)终端SDK的支持,从而实现不同技术间的无缝共存。两个解决方案均通过低功耗、成本优化的单芯片解决方案,支持基于硬件的安全特性,并能帮助OEM厂商应对物联网碎片化,有助于厂商进行灵活的产品开发;同时还能支持在连接系统网络、云与应用服务时,使来自不同制造商的各种终端,能够跨不同的无线标准、协议和通信框架实现互相沟通。

 

随着家庭与公共场所中联网终端的激增,针对物联网终端受到的攻击去实施安全特性是全行业所面临的一项挑战。Qualcomm Technologies在终端安全方面拥有源于移动平台经验的强大基础,因此在支持基于物联网安全的解决方案应对漏洞,并为终端提供先进的安全特性方面,具有独特的优势。QCA4020QCA4024在单一集成电路(IC)中,集成了基于硬件的安全特性和功能,从而为OEM厂商提供了替代外部安全芯片的选项,及节约物料清单(BOM)的可能性。

 

Qualcomm Technologies, Inc.产品管理高级副总裁Raj Talluri表示:“通过在单一芯片解决方案中提供多种无线电、标准、协议和连接框架,Qualcomm Technologies将为物联网带来全新的互操作性,并能应对生态系统的碎片化。这对制造商和消费者来说都将是颠覆性的改变。加入我们业界领先的硬件安全特性,将帮助制造商与开发者支持包括智慧城市、玩具、家居控制与自动化、网络和家庭娱乐在内的应用,并向其顾客提供成本高效的、更先进的安全性。”

 

QCA4020QCA4024基于Qualcomm Technologies专注于终端的物联网解决方案的成功而打造,其中如QCA400xQCA401xQCA4531的成就已在数亿物联网终端中得到证实。这些解决方案可用于在Qualcomm Network系列解决方案中集成Bluetooth® Low Energy 5Wi-Fi15.4连接功能,以对物联网终端之外的部分产品组合进行补充,例如最近发布的IPQ8074QCA6290。其关键特性包括:

  • 支持先进智能共存的三模智能连接
    • Bluetooth 5Low EnergyCSRMesh连接
    • 低功耗Wi-Fi – 2.4 GHz/5 GHz频段的802.11n
    • 802.15.4 – ZigBee3.0OpenThread
  • 双核处理
    • 面向客户应用的专用ARM® Cortex® M4 CPU
    • 面向Bluetooth Low Energy驱动及802.15.4控制与安全功能的低功耗ARM Cortex M0 CPU
  • 先进的、基于硬件的安全性:具备安全启动、可信执行环境、加密存储、密钥分发与无线协议安全性
  • 多协议:全网络堆栈,具备面向HomeKitOCF的预集成软件
  • 预集成对云服务的支持AWS IoTMicrosoft Azure IoT终端SDK(可连接终端与Azure IoT Hub
  • 全面的外设与接口支持SPIUARTPWMI2SI2CSDIOADC以及GPIO
  • 集成的传感器中枢:面向后处理支持低功耗传感器的使用场景
  • 小型封装支持优化的产品形态

 

QCA4020QCA4024已向部分OEM厂商出样,预计将于2017年下半年商用上市。

 

关于Qualcomm

Qualcomm的技术驱动了智能手机的变革,将数十亿人连接起来。我们在3G4G当中作出了开创性的贡献,现在正在引领5G之路,迈向智能联网终端的新时代。我们的产品正在变革汽车、计算、物联网、健康医疗、数据中心等行业,并支持数以百万计的终端以从未想象的方式相互连接。Qualcomm Incorporated包括技术许可业务(QTL)和我们绝大部分的专利组合。Qualcomm Technologies, Inc.QTI)是Qualcomm的全资子公司,与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务,其中包括我们的半导体业务QCT。欲了解更多信息,请访问Qualcomm网站博客微博

Qualcomm®Qualcomm Incorporated在美国和其他国家/地区注册的商标。CSRmeshQualcomm Technologies International, Ltd.在美国和其他国家/地区注册的商标。Bluetooth®是蓝牙技术联盟的注册商标。Wi-Fi®Wi-Fi联盟的注册商标。HomeKit是苹果公司的注册商标。其他产品和商标名称可能是各自所有者的商标或注册商标。

 

Qualcomm Network解决方案和Qualcomm Network物联网连接平台是Qualcomm Technologies, Inc.的产品。CSRmeshQualcomm Technologies International, Ltd.的产品。

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