新闻稿

Qualcomm骁龙450移动平台为中端智能手机与平板电脑 带来14纳米FinFET制程、增强的双摄像头支持与极速LTE连接

2017年6月28日中国上海

Qualcomm products mentioned within this press release are offered by Qualcomm Technologies, Inc. and/or its subsidiaries.

2017年6月28日,中国上海——Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)在 2017 世界移动大会上海(MWC上海2017)宣布,其子公司 Qualcomm Technologies, Inc. 推出骁龙 400 系列移动平台的全新产品——Qualcomm® 骁龙™ 450 移动平台。骁龙 450 是该层级首款采用 14nm FinFET 制程的产品,将满足中端智能手机与平板电脑的需求。与前代产品骁龙 435 移动平台相比,该平台旨在于电池续航、图形和计算性能、成像和 LTE 连接等方面实现显著提升。

相较于前代产品,骁龙 450 移动平台专注提升以下四项关键特性:

  • 增强的 CPU 和 GPU:更高性能的八核 ARM Cortex A53 CPU 可带来 25% 的计算性能提升。此外,与骁龙 435 相比,集成的 Qualcomm® Adreno™ 506 GPU 可实现 25% 的图形性能提升。
  • 电池续航:得益于电源管理的改善,与骁龙 435 相比其使用时间最多可延长 4 小时,并可在游戏中实现高达 30% 的功耗降低,帮助消费者在更长时间里保持联网与高效工作。骁龙 450 还集成Qualcomm® Quick Charge™ 3.0,将一部普通手机从零电量充电至 80% 大约需要 35 分钟。
  • 摄像头和多媒体:骁龙 450 首次在 400 系列中支持了实时背景虚化。它还基于前代产品进行了多项提升,包括支持增强的 1300+1300 万像素双摄像头、或高达 2100 万像素的单摄像头;混合自动对焦;以及高达 60fps 的 1080p 视频拍摄与播放,可实现慢动作拍摄。骁龙 450 还支持 1920x1200 全高清(FHD)显示屏,以及 Qualcomm® Hexagon™ DSP,与前代产品相比,能让多媒体、摄像头和传感器在更低功耗下以更强性能进行处理。
  • 连接性能与USB连接:用户将享受到由骁龙 X9 LTE 调制解调器带来的极速 LTE 连接,通过 2x20 MHz 载波聚合在下行和上行链路中分别实现 300Mbps 和 150Mbps 的峰值速度,通过骁龙全网通支持多种移动网络制式,此外还支持 MU-MIMO 的 802.11ac。骁龙 450 还支持 USB3.0,这是首次在该层级中支持极速 USB 数据传输。

Qualcomm Technologies, Inc. 产品管理副总裁 Kedar Kondap 表示:“我们的愿景是以最优价值提供最先进的移动功能。我们近期对骁龙移动平台做出的诸多改变都是这一愿景的组成部分,而骁龙 450 移动平台也再次实现了这一愿景。通过骁龙 450,用户将获得显著提升的性能、连接性、电池续航与图像性能。”

迄今为止,已有超过 1900 款采用骁龙 400 系列移动平台的终端设计已经发布或正在开发中。骁龙 450 预计将于 2017 年第 3 季度开始商用出样,并在今年年底搭载于消费终端中上市。

关于Qualcomm
Qualcomm 的技术驱动了智能手机的变革,将数十亿人连接起来。我们在 3G 和 4G 当中作出了开创性的贡献,现在正在引领 5G 之路,迈向智能联网终端的新时代。我们的产品正在变革汽车、计算、物联网、健康医疗、数据中心等行业,并支持数以百万计的终端以从未想象的方式相互连接。Qualcomm Incorporated 包括技术许可业务(QTL)和我们绝大部分的专利组合。Qualcomm Technologies, Inc.(QTI)是 Qualcomm 的全资子公司,与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务,其中包括我们的半导体业务 QCT。欲了解更多信息,请访问 Qualcomm 的网站博客Qualcomm骁龙、Qualcomm AdrenoQualcomm HexagonQualcomm Quick ChargeQualcomm Technologies, Inc.的产品。

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