新闻稿

Qualcomm在MAPX音频系统级芯片平台上增加对DTS Virtual:X技术的支持

条形音箱平台可帮助OEM厂商在更短的开发时间里带来领先的音频性能

2017年8月9日圣迭戈

Qualcomm products mentioned within this press release are offered by Qualcomm Technologies, Inc. and/or its subsidiaries.

201788,圣迭戈——Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies International, Ltd.今日宣布,MAPX音频系统级芯片(SoC)系列现已支持DTS Virtual:X®后处理音频解决方案,旨在为消费者提供沉浸式声音体验。这种下一代技术旨在将任何输入源(从立体声到11.1声道内容)转化为可在传统5.13.12.1扬声器配置(包括条形音箱)中播放的格式,有助于向消费者提供引人入胜的沉浸式听觉体验,而无需顶置音箱(height speaker)。除了虚拟高度和虚拟环绕声之外,DTS Virtual:X技术还支持低音增强和多波段硬限幅器特性。

Qualcomm Technologies International, Ltd.语音与音乐业务高级副总裁兼总经理Anthony Murray表示:为我们的MAPX SoC系列增加DTS Virtual:X技术,有助于支持我们的客户开发具有高度差异化且成本高效的条形音箱,从而基于这一全新功能带来出色的音频体验。DTS Virtual:X向我们广泛使用的条形音箱平台增加了又一项高品质特性,无需额外增加扬声器,即可通过重塑沉浸式特效,显著提升最终用户的体验。”

Xperi Corporation子公司DTS家庭音频与解决方案授权总经理Joanna Skrdlant表示:“越来越多的蓝光和4K UHD蓝光电影已经发行,并采用了沉浸式音效,但大多数消费者家里的天花板上都没有顶置音箱。通过DTS Virtual:X,我们为消费者打造了完全沉浸式的音效体验,让他们无需在天花板上安装顶置音箱即可享受。此外,利用DTS Virtual:X改善音频细节能带来更大的声像,使消费者可以尽享他们现有收藏的DVD和蓝光电影,或收看他们喜爱的电视节目。”

作为Qualcomm条形音箱参考设计产品组合的一部分,MAPX可帮助开发者充分利用平台上不同类型终端的灵活性和通用性,通过增加最少的PCB(印刷电路板)设计工作,设计出一系列广泛的终端产品。MAPX以七个子系列的形式提供,具有不同层级的嵌入式DSPRAM和片上模拟与数字音频I/O(输入/输出)接口。基于相同封装类型的终端之间管脚相互兼容,整个MAPX SoC系列软件兼容。这将帮助开发者更轻松地在不同终端之间进行切换,有助于更高效、更简易地打造具有不同特性集的独特产品。

“我们的条形音箱平台正在日益完善,这得益于我们的音频专家团队。他们正帮助将世界一流的音频技术引入到整个消费电子生态系统广泛的音频产品中。通过结合所有必需的芯片、软件和工具,面向条形音箱应用支持从音源到扬声器的处理,我们正帮助客户更高效、更具成本效益地满足这一持续增长的市场需求,”Anthony补充道。

Qualcomm® MAPX条形音箱平台现已面市。欲了解更多信息,请访问这里

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