新闻稿

Qualcomm与环旭电子签订成立合资企业协议书 在巴西设立半导体模组厂

2018年2月4日SAO PAULO

Qualcomm products mentioned within this press release are offered by Qualcomm Technologies, Inc. and/or its subsidiaries.

2018 年 2 月 5 日,圣保罗——在巴西圣保罗, Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)子公司 Qualcomm Technologies, Inc. 与日月光集团(ASE)子公司环旭电子股份有限公司 (USI) 签订了一份成立合资企业的协议书。该合资企业将专注于在巴西圣保罗组建一个半导体模组厂,专门设计、开发和制造面向智能手机与物联网设备的模组与元器件。目前,这一合资企业尚有一些成交条件有待达成。

2017年3月,双方曾与巴西科技、创新与通信部(MCTIC)、巴西工业、外贸与服务部( MIDC)以及代表圣保罗州政府的 Investe Sao Paulo 共同签订了一份不具法律约束力的备忘录,本次签订的协议书正式确定了这份备忘录的效力。这份成立合资企业的协议书是 Qualcomm Technologies、环旭电子及巴西政府部门三方一直以来协作的成果,三方长期以来的合作共同为巴西半导体产业奠定了基础,推动了产业发展,同时也为成立合资企业创造了条件。

基于之前的合作基础以及行业领先的Qualcomm®技术,Qualcomm®芯片组支持的系统封装模组系列产品线将作为合资企业的旗舰产品,这些模组在单个组件中包括面向智能手机和物联网设备的射频和数字元器件。这些产品旨在大幅简化终端的工程与制造流程,也将有助于OEM厂商及物联网设备制造商节约成本和减少开发时间。在巴西制造这些元器件能够拓展及丰富巴西本土的半导体制造,有助于降低其集成电路的进口逆差。

Qualcomm Incorporated总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示:“Qualcomm Technologies的平台和解决方案会继续支持并加速智能手机及其它产业的发展。Qualcomm Technologies和环旭电子之间的合作旨在为客户提供打造创新产品和改善用户体验所需的连接性,安全性和可及性,从而为智能手机和物联网系统平台开发一流的解决方案。”

Qualcomm Technologies高级副总裁、拉丁美洲区总裁Rafael Steinhauser 表示:“未来该合资企业所支持的一些技术平台,是为促进巴西开发和制造除智能手机以外的其它连接设备而设计,因此这个项目必将有助于促进物联网在巴西的普及。”

环旭电子总经理魏镇炎 (C. Y. Wei) 先生表示:“环旭电子在微小化技术前端的资历已超过 15 年,凭借我们丰富的经验,若要制造智能手机和物联网设备所用的高度集成复合模块,我们一定是理想的合作伙伴。”魏先生补充说道:“巴西是拉丁美洲规模最大的经济体,在集成模块方面拥有相当大的成长潜力。环旭电子将运用母公司 ASE 的技术能力,在巴西及拉丁美洲打造半导体产业群。这项合资事业有机会在未来五年内大幅提高当地就业率,我们非常高兴能躬逢其盛。”

巴西科技、创新与通信部部长 Gilberto Kassab 表示:“该合资企业由世界一流公司共同组建,是巴西进入全球半导体供应链的重要一步。合资企业将半导体模组的设计和制造领域高度专业化的工作带到巴西,这将加速我们国家对高科技产品的开发,并培养重要的实力。”

在圣保罗州、环旭电子及Qualcomm Technologies的努力和协作推动下,该合资企业有望落户于圣保罗州。若顺利成立,该合资企业预计将于2020年开始制造生产。

关于Qualcomm

Qualcomm发明的突破性技术改变了世界连接与沟通的方式。把手机连接到互联网,我们的发明开启了移动互联时代。今天,我们的发明是那些改变人们生活的产品、体验和行业的基础。Qualcomm引领世界迈向5G,我们看到新一轮蜂窝技术的变革将激发智能连接终端的新时代,并在联网汽车、远程健康医疗服务和物联网领域提供全新机遇。Qualcomm Incorporated包括技术许可业务(QTL)和我们绝大部分的专利组合。Qualcomm Technologies, Inc.QTI)是Qualcomm Incorporated的全资子公司,与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务,其中包括半导体业务QCT。欲了解更多信息,请访问Qualcomm网站博客微博

关于日月光集团

日月光集团(NYSE: ASX, TSEC: 2311)在封装、测试、材料与设计制造领域为全球半导体制造服务领导公司。身为全球领导厂商,为符合半导体产业对更快、更小,以及更高效能芯片需求,该公司透过集团当中的环电公司与子公司成员,持续发展并提供客户广泛完整的技术及解决方案,包括芯片测试程序开发、前端工程测试、晶圆针测、晶圆凸块、基板设计与制造、晶圆级封装、覆晶封装、系统级芯片封装至成品测试服务。如需更多详尽信息,请造访www.aseglobal.com网站。

关于环旭电子

环旭电子(SSE: 601231)是全球ODM/EMS领导厂商,专为国内外品牌电子产品或模块提供产品设计、微小化、物料采购、生产制造、物流与维修服务。环旭电子(USI)为日月光集团成员之一,于2012年成为上海证券交易所A股上市公司,承袭环隆电气于电子制造服务行业多年经验,及日月光集团之行业领先技术,在全球为客户提供通讯类、计算机及存储类、消费电子类、工业类及车用电子为主等电子产品。公司销售服务据点遍布北美、欧洲、日本、中国大陆、台湾地区,并在中国大陆、台湾地区和墨西哥设置生产据点,目前全球员工人数约为15,000人。更多讯息,请查询www.usish.com

Qualcomm是Qualcomm Incorporated的商标,在美国和其他国家注册。

Qualcomm芯片组是Qualcomm Technologies,Inc.和/或其子公司的产品。

©2020 Qualcomm Technologies, Inc. and/or its affiliated companies.

沪公网安备 31011502004712 号

沪ICP备17015640号-4

References to "Qualcomm" may mean Qualcomm Incorporated, or subsidiaries or business units within the Qualcomm corporate structure, as applicable.

Qualcomm Incorporated includes Qualcomm's licensing business, QTL, and the vast majority of its patent portfolio. Qualcomm Technologies, Inc., a wholly-owned subsidiary of Qualcomm Incorporated, operates, along with its subsidiaries, substantially all of Qualcomm's engineering, research and development functions, and substantially all of its products and services businesses. Qualcomm products referenced on this page are products of Qualcomm Technologies, Inc. and/or its subsidiaries.

Materials that are as of a specific date, including but not limited to press releases, presentations, blog posts and webcasts, may have been superseded by subsequent events or disclosures.

Nothing in these materials is an offer to sell any of the components or devices referenced herein.