新闻稿

Qualcomm Technologies与RF360控股公司率先发布支持体声波和表面声波滤波技术的射频前端六工器

该最新技术将在多个不同的射频频段中支持复杂的载波聚合组合以实现性能提高

2018227日,巴塞罗那——Qualcomm IncorporatedNASDAQ: QCOM)子公司Qualcomm Technologies, Inc.QualcommTDK的合资企业RF360控股新加坡有限公司(“RF360控股公司”)率先发布一款包含最新体声波(BAW)和表面声波(SAW)滤波技术的六工器射频解决方案,支持最佳的性能、尺寸和成本,以应对日益复杂的频率、频段组合。全新的六工器解决方案完善了我们的滤波器、双工器和多工器产品线,可应对运营商部署的各种载波聚合配置,在其扩展千兆级LTE覆盖、提升速度与网络容量时增强用户体验。通过在Qualcomm Technologies功率放大器模组中简化对载波聚合的支持,全新的解决方案可帮助OEM厂商改善产品设计尺寸、提高产品设计成本效率,帮助厂商加速产品的全球上市时间,让OEM厂商从中受益。对消费者而言,六工器解决方案的低插入损耗可支持长电池续航和出色的数据传输速率。

随着智能手机达到千兆级LTE速率,手机中蜂窝频段的数量也在迅速增加以提供支持。为了在广泛的频率频段上支持载波聚合、同时管理干扰问题并提供卓越的无线电性能,先进的滤波技术是必需的。全新的六工器解决方案可集成在包括双工器模组在内的功率放大器模组(PAMiD)中,并为下一代PAMiD模组提供关键的声学构建模块。基于BAWSAW的六工器是前代四工器的升级,通过在千兆级LTE和未来的5G多模终端中支持面向载波聚合的、极具竞争力的射频性能,它们将成为设计具备轻薄外形的单天线终端的关键。

Qualcomm高级副总裁兼射频前端业务总经理Christian Block表示:“随着人们对数据速率和网络容量永无止境的需求,以及载波聚合复杂性的不断攀升,OEM厂商和运营商在满足消费者对于顶级联网用户体验的期望上面临着挑战。Qualcomm TechnologiesRF360控股的六工器解决方案集成了我们最新的BAW/SAW滤波技术,旨在激发设计灵活性的同时提供最佳的性能。”

全新的六工器解决方案计划于2018年投入生产,领先的OEM厂商预计将于2019年发布商用终端。

如欲了解有关Qualcomm TechnologiesRF360控股的全新六工器与射频前端解决方案的更多信息,请访问www.qualcomm.com

关于Qualcomm

Qualcomm发明的突破性技术改变了世界连接与沟通的方式。把手机连接到互联网,我们的发明开启了移动互联时代。今天,我们的发明是那些改变人们生活的产品、体验和行业的基础。Qualcomm引领世界迈向5G,我们看到新一轮蜂窝技术的变革将激发智能连接终端的新时代,并在联网汽车、远程健康医疗服务和物联网领域提供全新机遇。Qualcomm Incorporated包括技术许可业务(QTL)和我们绝大部分的专利组合。Qualcomm Technologies, Inc.QTI)是Qualcomm Incorporated的全资子公司,与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务,其中包括半导体业务QCT。欲了解更多信息,请访问Qualcomm网站博客微博

关于RF360控股公司

RF360控股公司是QualcommTDK的合资企业,旨在推动射频前端创新。RF360控股公司在全世界拥有超过4,000名员工,开发并制造面向移动终端和新兴业务领域的创新射频前端滤波解决方案,例如物联网、无人机、机器人和汽车应用。RF360控股公司提供全面滤波器和滤波技术组合,包括表面声波(SAW)、温度补偿表面声波(TC-SAW)和体声波(BAW)解决方案,以支持全球网络中正在部署的广泛频段。