新闻稿

Qualcomm宣布推出5G新空口毫米波天线模组系列最“小”新产品

— 全新5G新空口毫米波模组体积减小25%,为计划在2019年初推出5G移动终端的OEM厂商带来更高的设计导入灵活性 —

20181023日,香港——Qualcomm IncorporatedNASDAQ: QCOM)子公司Qualcomm Technologies, Inc.今日推出面向智能手机和其他类型移动终端的Qualcomm® QTM052毫米波天线模组系列的最“小” 新产品——全集成5G新空口(5G NR)毫米波(mmWave)模组。最新推出的毫米波天线模组,比20187月发布的首批QTM052毫米波天线模组小25%,旨在满足计划在2019年推出5G新空口智能手机和移动终端的制造商对于终端尺寸的严苛要求。借助这些更小型的天线模组, OEM厂商可以更从容地设计天线布局,更自如、灵活地打造他们的5G毫米波产品。

Qualcomm Incorporated总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示:“Qualcomm Technologies一直不断探索革新移动体验的方式,今天宣布的QTM052毫米波天线模组正是我们努力的成果。该模组基于20187月发布的全球首款面向智能手机和其他移动终端的全集成5G新空口毫米波及6GHz以下射频模组而打造。我们致力于让OEM厂商在打造5G智能手机的外形方案时,拥有更广阔的想象空间和设计自由,而这正通过Qualcomm Technologies5G新空口毫米波模组小型化方面的突破性创新得以实现。同时,这一里程碑式的创新也进一步巩固了Qualcomm Technologies2019年初5G商用道路上的领先地位。”

QTM052毫米波天线模组可与Qualcomm®骁龙™ X50 5G调制解调器搭配,以克服毫米波带来的挑战。上述设计采用了相控天线阵列设计,支持极紧凑的封装尺寸,一部智能手机可集成多达4个模组。该设计还支持先进的波束成形、波束导向和波束追踪技术,以显著改善毫米波信号的覆盖范围及可靠性。最后,该系统包括集成式5G新空口无线电收发器、电源管理IC、射频前端组件和相控天线阵列,并可在26.5-29.5GHzn257)以及完整的27.5-28.35GHzn261)和37-40GHzn260)毫米波频段上支持高达800MHz的带宽。

目前,新推出的更小型的QTM052毫米波天线模组系列正在向客户出样,并预计将于 2019年初在5G新空口商用终端中面市。

关于Qualcomm

Qualcomm发明的基础科技改变了世界连接、计算与沟通的方式。把手机连接到互联网,我们的发明开启了移动互联时代。今天,我们发明的基础科技催生了那些改变人们生活的产品、体验和行业。Qualcomm引领世界迈向5G,我们看到新一轮蜂窝技术的变革将激发万物智能互连的新时代,并在网联汽车、远程健康医疗服务和物联网领域创造全新机遇。Qualcomm Incorporated包括技术许可业务(QTL)和我们绝大部分的专利组合。Qualcomm Technologies, Inc.QTI)是Qualcomm Incorporated的全资子公司,与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务,其中包括半导体业务QCT

Qualcomm和骁龙是Qualcomm Incorporated在美国和其他国家/地区注册的商标。

Qualcomm QTM052毫米波天线模组系列、Qualcomm QPM56xx 6GHz以下射频模组和Qualcomm骁龙是Qualcomm Technologies, Inc./或其子公司的产品。