新闻稿

Qualcomm推出业界首款5G集成式移动平台

— 全新的5G集成式解决方案旨在加速5G的全球部署,在众多兼容式5G移动平台中实属首创 —

2019225日,巴塞罗那——在世界移动通信大会(MWC)上,Qualcomm IncorporatedNASDAQ: QCOM)子公司Qualcomm Technologies, Inc.宣布已将5G集成至SoC中的Qualcomm®骁龙移动平台。骁龙X50X55 5G调制解调器和射频前端(RFFE)解决方案让公司处于5G的领导地位,这一全新的集成式骁龙5G移动平台巩固了公司在为全球移动生态系统带来广泛、快速部署5G所需的灵活性和可扩展性方面,所扮演的重要角色。OEM厂商将能够利用已在骁龙X50X55调制解调器上的投入,加速实现全新5G集成式平台的商用。

Qualcomm Incorporated总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示:“我们的研发和领先的移动平台支持手机厂商锐意创新,并在全球范围内规模化地推出开创性产品。超过20OEM厂商和20家移动运营商,已承诺在今年发布基于我们5G调制解调器系列的5G网络和移动终端。在首批旗舰5G终端发布之际,将我们突破性的5G多模调制解调器和应用处理技术集成至单一SoC,是让5G在不同地区和产品层级更广泛普及所迈出的重要一步。

全新的集成式移动平台在众多软件兼容式5G移动平台中实属首创,它充分利用了我们新发布的第二代5G毫米波天线模组和6 GHz以下射频前端组件与模组。从5G调制解调器到天线的完整解决方案,旨在让终端制造商在全球几乎任何5G网络或地区,快速、经济地开发5G智能手机。

全新的集成式骁龙5G移动平台采用Qualcomm® 5G PowerSave技术,为5G智能手机提供与当下用户所期待的电池续航一样的表现。Qualcomm 5G PowerSave基于联网状态下的非连续接收(3GPP规范中的C-DRX特性)和Qualcomm Technologies的其他技术,能够提高5G移动终端的电池续航能力,让其续航可以媲美目前的千兆级LTE终端。骁龙X50X55 5G调制解调器也支持Qualcomm 5G PowerSave,将搭载于今年推出的首批5G移动终端上。

全新的集成式骁龙5G移动平台计划在2019年第二季度向客户出样,商用终端预计将于2020年上半年面市。

公司近期的其他5G产品动态包括:

关于Qualcomm

Qualcomm发明的基础科技改变了世界连接、计算与沟通的方式。把手机连接到互联网,我们的发明开启了移动互联时代。今天,我们发明的基础科技催生了那些改变人们生活的产品、体验和行业。Qualcomm引领世界迈向5G,我们看到新一轮蜂窝技术的变革将激发万物智能互连的新时代,并在网联汽车、远程健康医疗服务和物联网领域创造全新机遇。Qualcomm Incorporated包括技术许可业务(QTL)和我们绝大部分的专利组合。Qualcomm Technologies, Inc.QTI)是Qualcomm Incorporated的全资子公司,与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务,其中包括半导体业务QCT

Qualcomm和骁龙是Qualcomm Incorporated在美国和其他国家/地区注册的商标。

Qualcomm骁龙和Qualcomm 5G PowerSaveQualcomm Technologies, Inc./或其子公司的产品。