新闻稿

Qualcomm完成对RF360控股公司剩余股份的收购

— 加强射频业务引领5G时代,为未来增长铺平道路 —

2019年9月16日SAN DIEGO

Qualcomm products mentioned within this press release are offered by Qualcomm Technologies, Inc. and/or its subsidiaries.

2019916日,圣迭戈—— Qualcomm IncorporatedNASDAQ: QCOM)宣布完成RF360控股新加坡有限公司剩余股份的收购,这是其5G战略布局和领导力方面的又一重要里程碑,RF360控股新加坡有限公司是QualcommTDK株式会社(TSE: 6762)[1]成立的合资企业。该合资公司此前与Qualcomm Technologies, Inc.合作制造射频前端(RFFE)滤波器,支持Qualcomm Technologies提供完整的4G/5G射频前端解决方案。通过此次收购,Qualcomm Technologies能够为客户提供从调制解调器到天线的完整的端到端解决方案——Qualcomm®骁龙5G调制解调器及射频系统,该系统包括全球首个商用的5G新空口6GHz以下及毫米波解决方案,集成了功率放大器、滤波器、多工器、天线调谐、低噪声放大器、开关以及包络追踪。[2]

Qualcomm Technologies面向其5G产品组合的第二代射频前端解决方案,将进一步支持OEM客户快速和规模化地设计和推出外形轻薄、性能强且功效高的5G多模终端。Qualcomm Technologies在宽带包络追踪和自适应天线调谐等技术上的系统级创新,可将调制解调器和射频前端智能地结合在一起,实现业界领先的4G/5G功效、数据速率和网络覆盖。考虑到5G使用的全新频谱和更大带宽所带来的巨大复杂性,Qualcomm Technologies先进的射频前端解决方案将在未来智能手机产品设计的市场竞争中拥有领先优势。

此次收购使Qualcomm Technologies获得了射频前端滤波技术领域二十多年的专长和积累。Qualcomm Technologies现拥有最为广泛的射频前端产品组合,包括采用体声波(BAW)、表面声波(SAW)、温度补偿表面声波(TC-SAW)以及薄膜式表面声波(Thin Film SAW)等射频前端滤波器技术的集成式和分立式微声器件,应用这些微声器件所开发和制造的滤波器、双工器和多工器,被用于射频前端的分离方案、功率放大器模组、分集模组以及多工器和分离滤波器,从而满足当今领先手机和移动设备异常复杂的前端设计需求。

Qualcomm Incorporated总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示:“我们此前成立合资公司的目标是为了增强Qualcomm Technologies的射频前端解决方案,使我们能够为移动终端生态系统提供真正完整的解决方案,如今这一目标已经实现。目前全球采用Qualcomm 5G解决方案的5G终端设计已经超过150款,几乎所有都采用了Qualcomm骁龙5G调制解调器及射频系统,对此我们倍感兴奋。我们的系统级创新树立了5G射频前端性能的标杆。我很高兴欢迎合资公司的员工正式加入Qualcomm,他们已经成为Qualcomm Technologies射频前端团队的重要组成部分。为了加速迈向5G互连世界,我们将继续发明突破性的基础科技,我期待与团队共同庆祝更多的创新。此外,我想对我们的长期合作伙伴TDK表示感谢,我们期待在未来持续合作,将双方的领先产品推向市场。”

20198月,TDK电子(前身为爱普科斯)在合资企业中剩余股份的估值为11.5亿美元。此次收购总价约为31亿美元,其中包括初始投资、根据合资企业销售额向TDK支付的款项以及发展承诺。

关于Qualcomm

Qualcomm发明的基础科技改变了世界连接、计算与沟通的方式。把手机连接到互联网,我们的发明开启了移动互联时代。今天,我们发明的基础科技催生了那些改变人们生活的产品、体验和行业。Qualcomm引领世界迈向5G,我们看到新一轮蜂窝技术的变革将激发万物智能互连的新时代,并在网联汽车、远程健康医疗服务和物联网领域创造全新机遇——包括智慧城市、智能家居以及可穿戴设备。Qualcomm Incorporated包括技术许可业务(QTL)和我们绝大部分的专利组合。Qualcomm Technologies, Inc.QTI)是Qualcomm Incorporated的全资子公司,与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务,其中包括半导体业务QCT

[1] 该协议由Qualcomm间接全资子公司Qualcomm Global Trading Pte. Ltd.QGT包括Qualcomm Technologies, Inc.QTI)在内的其他Qualcomm子公司,以及TDK和其他TDK子公司共同达成。

[2]  Qualcomm射频前端产品Qualcomm Technologies, Inc. (“Qualcomm Technologies”)/或其子公司的产品。

Qualcomm和骁龙是Qualcomm Incorporated在美国和其他国家/地区注册的商标。

Qualcomm骁龙是Qualcomm Technologies, Inc./或其子公司的产品。

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