新闻稿

高通推出专门面向工业物联网优化的5G调制解调器,推动5G物联网规模化发展

2021年5月21日SAN DIEGO

Qualcomm products mentioned within this press release are offered by Qualcomm Technologies, Inc. and/or its subsidiaries.

2021521日,圣迭戈——高通技术公司推出其首款支持5G连接的专用物联网调制解调器解决方案,该方案面向工业物联网应用进行优化,引领物联网生态系统向前发展。高通315 5G物联网调制解调器及射频系统作为从调制解调器到天线的完整解决方案,旨在支持物联网生态系统打造面向物联网垂直领域、可升级的LTE5G专用终端,助力5G在物联网领域加速采用,并扩展5G在物联网行业的众多机遇。5G作为广泛的连接架构,当下其强劲的发展势头证明5G为物联网等新兴应用带来可预见的积极影响和增长机遇。作为数字化转型的推动力量,高通技术公司正通过解决方案赋能生态系统,助力当前物联网系统的升级,使 5G在物联网领域成为现实。

现代物联网需求包括利用可同时支持LTE5G连接的解决方案,助力有线工厂向无线工厂演进。高通315 5G物联网调制解调器在设计之初就充分考虑工业和企业应用需求,具备顶级千兆级性能、低功耗和高效散热,赋能新一代速率高、功能强大、性能卓越的物联网解决方案。高通315 5G物联网调制解调器旨在满足各细分行业需求,包括零售、能源、自动化与制造、精准农业、建筑、采矿和公共场馆等。

随着5G在全球扩展,高通315 5G物联网调制解调器作为支持高端市场的全新物联网宽带调制解调器,为高通现有的LTE物联网调制解调器产品组合提供了有力补充,并将助力推动5G普及。此外,得益于更小的占板面积和高度集成的射频前端,该解决方案扩展了高通的产品组合,旨在为现有LTE常规模组提供管脚兼容的解决方案,模组无需改变现有硬件即可进行升级,从而最小化开发工作和成本,支持模组从LTE更便捷的升级至5G

高通技术公司产品管理高级副总裁Jeffery Torrance表示:“高通技术公司不断开发并优化行业领先的技术及调制解调器产品最高能效的窄带物联网(NB-IoT)解决方案高通315 5G物联网调制解调器等新产品,旨在将5G连接能力引入物联网应用我们很高兴能够推出全新5G物联网解决方案,推动5G物联网行业规模化发展并赋能企业在工业4.0时代转型。该解决方案将助力打造长久耐用的终端并促进5G物联网行业的增长和扩展,同时支持采用前代连接技术的客户进行无缝集成。

高通315 5G物联网调制解调器支持全球5G NR Sub-6GHz频段,支持独立组网(SA)模式运行,可按需切换至LTE网络;该解决方案还支持利用网络切片技术、或采用隔离部署方案,支持5G企业专网或公共5G网络部署。该方案可无缝集成现有的以太网和有线技术,是面向物联网应用的最佳解决方案。全新调制解调器支持更长的软硬件维护与支持周期,可助力打造具备更长产品生命周期的物联网终端。该解决方案有助于加速5G物联网行业数字化转型,以及在物联网领域普及5G

高通315 5G物联网调制解调器预计于2021年下半年商用就绪。

高通315 5G物联网调制解调器为支持物联网生态系统迈出重要一步:

博世

博世力士乐董事会成员和开发负责人Steffen Haack表示:5G是未来工厂的重要配置。因此,我们正努力将5G集成进我们的产品。高通315 5G物联网调制解调器针对工业物联网应用提供了有新意的全新功能,并帮助我们通过5G 创造新应用。

广和通

广和通CEO应凌鹏表示:“高通技术公司推出315 5G物联网调制解调器,是5G在物联网领域普及的一次令人兴奋的迈进。结合广和通端到端物联网模组和无线通信解决方案,高通315 5G物联网调制解调器将面向广泛行业及垂直应用带来可靠、安全且智能的物联网解决方案。”

HMS

HMS网络全新创新与技术计划,HMS Labs开发经理Jens Jakobsen表示:“最近我们推出了首款面向工业自动化的商用5G路由器,该产品采用了高通技术公司的5G解决方案。随着在工业应用中运用5G的趋势正持续增长,我们认为高通315 5G物联网调制解调器具有诸多优势,因为它将支持尺寸更小的工业终端并开创全新用例。”

美格智能

美格智能CEO杜国彬表示:“作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商,美格智能对高通推出315 5G物联网调制解调器倍感兴奋,这将支持美格智能面向广泛物联网应用开发5G通信产品及物联网解决方案,并在物联网生态系统中进行关键5G扩展。”

移远通信

移远通信首席执行官钱鹏鹤表示:“移远通信全新5G NR模组系列RG500SRM500S将采用高通315 5G物联网调制解调器,为5G物联网应用提供绝佳选择。两个模组系列将覆盖支持独立组网(SA)模式的5G NR Sub-6GHz频段和全球LTE频段,为广大物联网细分市场提供高数据速率、低端到端时延和可靠连接,包括工业物联网、智慧能源、5G企业专网以及众多其他细分市场。全新模组高度兼容现有5GLTE模组,支持客户加快5G设计并实现产品快速上市。我们很自豪能够与高通技术公司合作,持续推动物联网的发展。”

施耐德电气

施耐德电气工业业务创新总监Benoit Jacquemin表示:高通315 5G物联网调制解调器满足各行各业对大带宽、可靠性和高性能的特定需求,我们对该产品的发布倍感兴奋。这项技术或将成为数字化进程的催化剂,助力开启5G创新工业应用中前所未有的机遇和效率。

西门子

西门子数字化工业集团工业无线通讯产品主管Sander Rotmensen表示:“西门子和高通技术公司在无线通信技术领域保持长期合作。随着高通315 5G物联网调制解调器等产品的推出,高通技术公司展现了其致力于促进产业数字化转型的坚定决心并将支持我们开发最先进的工业5G产品。”

日海智能

日海智能CEO杨涛表示:“日海智能致力于利用5G+AIoT的先进技术,开发从智慧社区到智能工业应用的一站式物联网解决方案。高通推出的315 5G物联网调制解调器将支持我们开发下一代解决方案,并提供端到端的数字化解决方案,帮助企业始保持领先。”

泰利特

泰利特产品管理部5G技术副总裁Marco Contento表示:“高通315 5G物联网调制解调器,是为5G物联网行业带来3GPP Release 16标准5G网络连接的重要里程碑。新系统将在迄今为止没有5G连接解决方案的领域服务众多商业和工业用例,尤其是能源分配、智能电网技术和工业控制与自动化领域。此外,高通315 5G物联网调制解调器也支持目前使用LTE网络服务的应用,因此它将向客户提供面向未来的 5G终端迁移路径。”

关于高通公司

高通公司是全球领先的无线科技创新者,也是5G研发、商用与实现规模化的推动力量。把手机连接到互联网,我们的发明开启了移动互联时代。今天,我们的基础科技赋能了整个移动生态系统,每一台3G4G5G智能手机中都有我们的发明。我们将移动技术的优势带到汽车、物联网、计算等全新行业,开创人与万物能够顺畅沟通和互动的全新世界。

高通公司包括技术许可业务(QTL)和我们绝大部分的专利组合。高通技术公司(QTI)是高通公司的全资子公司,与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务,其中包括半导体业务QCT

高通是高通公司的商标或注册商标。

高通315是高通技术公司和/或其子公司的产品。

Qualcomm Contacts

©2021 Qualcomm Technologies, Inc. and/or its affiliated companies.

沪公网安备 31011502004712 号

沪ICP备17015640号-4

References to "Qualcomm" may mean Qualcomm Incorporated, or subsidiaries or business units within the Qualcomm corporate structure, as applicable.

Qualcomm Incorporated includes Qualcomm's licensing business, QTL, and the vast majority of its patent portfolio. Qualcomm Technologies, Inc., a wholly-owned subsidiary of Qualcomm Incorporated, operates, along with its subsidiaries, substantially all of Qualcomm's engineering, research and development functions, and substantially all of its products and services businesses. Qualcomm products referenced on this page are products of Qualcomm Technologies, Inc. and/or its subsidiaries.

Materials that are as of a specific date, including but not limited to press releases, presentations, blog posts and webcasts, may have been superseded by subsequent events or disclosures.

Nothing in these materials is an offer to sell any of the components or devices referenced herein.